MULTICOMP PRO 双排228孔电路实验板 1.6mm加厚阻燃PCB板
MULTICOMP PRO双228孔电路实验板，1.6mm阻燃酚醛材质，2.54mm标准间距，带铜焊盘，适用于电子教学与原型开发。
MULTICOMP PRO MC01006 是一款高品质双2×228孔电路实验板专为原型开发与教学应用设计。采用1.6毫米厚阻燃酚醛材料（UL94V-0认证），确保使用时的耐用性和安全性。每块45mm×55mm小型实验板包含213个焊盘孔，单面覆铜焊盘设计，为焊接元件提供可靠基础。2.54mm标准间距（0.1英寸）与预制定位孔确保元件精准对位。
主要特性
- 四角配备便捷螺丝安装孔
- 边缘标注格网坐标易于定位
- 兼容面包板的标准间距设计
- 含预制索引定位孔
技术规格
- 孔径：1毫米
- 整体高度：45毫米
- 整体宽度：91毫米
- 板材厚度：1.6毫米
- 孔间距：2.54毫米（0.1英寸）
- 安装孔：每块小型板配4个
无论是教育项目开发还是定制电子设计，MULTICOMP PRO MC01006 提供多功能、可靠且易用的原型开发平台。阻燃材质特别适合实验室与课堂安全使用。每个焊盘独立设计，有效避免短路风险。格网坐标系统简化电路布局流程，是电子爱好者、学生和工程师的理想选择。随板附送四角安装螺钉，可直接固定于设备外壳。铜焊盘抗氧化处理，支持重复焊接使用。左右独立双板设计，可拆分或组合使用增强灵活性。轻量化设计（仅10克）便于携带。兼容标准DIP封装元件与跳线。通过国际安全认证，符合教学设备标准。
- 材质：阻燃酚醛材料(UL94V-0认证)
- 厚度：1.6毫米
- 单板孔数：213个
- 配置：双独立实验板
- 焊盘类型：单面覆铜
- 孔直径：1毫米
- 整体尺寸：91mm×45mm
- 孔间距：2.54毫米(0.1英寸)
- 安装孔：每板4个
- 重量：10克
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