MULTICOMP PRO Oktapad 双面欧卡 PCB 3U 100x160mm 实验电路板
MULTICOMP PRO 3U双面欧卡实验电路板，100x160mm尺寸支持多种布线方式，八角焊盘提升焊接可靠性，兼容DIN41612标准，工程教学首选。
MULTICOMP PRO Oktapad 单高度3U双面欧卡原型电路板 PCB 专为通用原型开发设计，提供完全灵活性。该PCB支持多种组装或布线技术，包括绕线焊接和分立元件布线，是电子项目与实验的理想选择。
电路板采用八角形焊盘设计，可提供更大的焊接面积以实现更轻松可靠的连接。元件侧的丝印参考标识和焊接侧的矩阵式通孔网格确保元件与接线的精准定位。
核心特性
- 双面板结构搭载网格化接地层，增强屏蔽性能与信号完整性
- DIN 41612接口安装孔（32/64/96位）兼容欧卡规范系统
- 环氧玻璃复合材料基板提供高耐用性
- 精密通孔直径1.02mm确保元件稳固安装
技术参数
- 电路板类型: 欧卡标准板
- 基板材质: 环氧玻璃复合材料
- 通孔直径: 1.02毫米
- 外形高度: 100毫米
- 外形宽度: 160毫米
- 板材厚度: 1.6毫米
这款原型电路板为工程师、电子爱好者和教育工作者提供灵活可靠的解决方案，是多元化电子项目开发的理想基础平台。 重量: 50克 (含包装重量仅供参考)
备注：官方产品图片与实际包装可能存在版本差异，详情以实物为准。
- 电路板类型: 欧卡标准版
- 材质: 环氧玻璃复合材料
- 焊盘类型: 八角形焊盘
- 表面工艺: 双面丝印参考标识
- 连接孔: 矩阵式通孔网格
- 通孔直径: 1.02毫米
- 外形高度: 100毫米
- 外形宽度: 160毫米
- 板材厚度: 1.6毫米
- 接口标准: DIN 41612（兼容32/64/96位）
- 接地层: 网格化接地平面设计
- 重量: 50克
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