MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.7毫米 217°C 250克
MULTICOMP 高品质无铅焊锡丝，直径0.7mm，熔点217°C，适用于工业电子制造和维修。
MULTICOMP 595001 无铅焊锡丝是一款高品质无铅焊锡合金，专为工业电子组装和快速维修设计。凭借其卓越的焊接性能和安全可靠的电气连接，这款产品能满足苛刻的应用需求。保证焊锡过程的快速可靠是这款产品的特点之一。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子焊接场景。产品采用高精度锡膏制造，确保出色的电气性能。产品采用无铅配方，符合环保要求，适用于各种高要求的电子制造场景。多次使用，依然保持稳定性能。产品易于使用，适合各种电子
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- 直径: 0.7毫米
- 熔点: 217°C
- 重量: 250克
- 合金成分: 97.1%锡, 2.6%银, 0.3%铜
- 助焊剂含量: 2.5%
- 助焊剂类型: 松香(卤化物活化)
- 符合标准: DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (DIN 8511 FSW 26)
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