MULTICORE无铅焊锡丝1mm 2米 Sn/Ag/Cu合金
MULTICORE 1毫米无铅焊锡丝采用Sn/Ag/Cu合金，217℃熔点适合PCB和电子焊接。无腐蚀配方确保安全高效操作。
MULTICORE无铅焊锡丝是专为PCB组装人员和电子爱好者设计的高品质焊接解决方案。采用**Sn/Ag/Cu合金(95.5/3.5/0.7)**制造，不含松香成分的合成助焊剂芯，无需使用松香或改性松香。
这款焊锡丝具有217℃的熔点，确保对铜和黄铜材料的快速持续性焊接。无腐蚀配方使其适用于多种应用场景，同时保持与松香助焊剂相近的操作手感和焊点光泽。
1毫米直径设计提供精准控制性和优异的流动性，轻松完成精密焊接作业。每卷线材长度为2米，重量仅14.5克，轻巧便携但能满足多种焊接需求。
主要特点
- 无铅配方：符合现代电子设备安全规范
- 非松香型助焊剂：全合成配方，无需松香辅助
- 高活性无润湿不良：确保焊点洁净牢固
- 无腐蚀性：对PCB板安全可靠
- 快速焊接：提升专业领域工作效率
特别推荐需高性能无松香焊接的专业用户使用。可广泛应用于电子元器件焊接、PCB电路板维修及精密电子制造。适用于铜、黄铜等多种导电金属表面。推荐搭配恒温焊台使用效果更佳。确保焊接表面清洁以获得最佳附着效果。长期存放请保持干燥，避光保存。备用型号代码：LS319LM。执行标准：ISO9453。请在产品保质期内使用。使用建议：焊接温度320-340℃。带黄色吸塑包装内含2米焊锡丝规格。吸湿后性能可能下降，建议开封后尽快使用。详细参数请联系客服获取。注意：焊锡过程请穿戴防护器具，确保操作区域通风。多核心焊锡丝技术保证助焊剂均匀分布。
- 合金成分：Sn/Ag/Cu 95.5/3.5/0.7
- 直径：1毫米
- 长度：2米
- 重量：14.5克
- 熔点：217℃
- 推荐焊接温度：320-340℃
- 执行标准：ISO9453
- 助焊剂类型：合成无腐蚀性
- 包装：吸塑包装
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