MULTICORE / LOCTITE LMP焊锡丝 0.56mm 62/36/2锡铅银合金 250g卷装
MULTICORE/LOCTITE专业焊锡丝，含3%松香助焊剂，0.56mm直径，熔点179°C，特别适用于PCB电路板焊接、精密电子维修和DIY电子制作。
MULTICORE LMP焊锡丝是一款高品质含松香芯焊丝，专为高效可靠的焊接工艺设计。采用62/36/2锡铅银合金，能在大多数常见表面形成优异的润湿效果，确保牢固持久的焊接接头。含卤化物活化的松香基助焊剂提供快速焊接性能，且无腐蚀性，是各类电子应用的理想选择。
本焊锡丝具有3%的标称助焊剂含量，可实现快速清洁的焊点，残渣量极少。179°C的低熔点特性使其特别适合需要精细控温的精密电子元器件焊接。
应用场景
这款焊锡丝在专业和业余场景中均表现出色，适用于：
- 印刷电路板(PCB)组装
- 电气电子设备维修
- 精细焊接作业
- DIY电子制作和业余爱好项目
产品规格
- 合金成分：锡62% / 铅36% / 银2%
- 助焊剂类型：松香基，含卤化物活化剂
- 直径：0.56毫米(24 SWG)
- 净重：250克
- 熔点：179°C
- 助焊剂含量：约3%(标称值)
- 总重量：280克(含包装)
注意事项
使用含铅焊料时，请确保工作场所通风良好并佩戴防护装备。焊后建议洗手，避免接触铅成分。废弃时请遵守当地电子废弃物处理法规，保护环境。
作为MULTICORE/LOCTITE品牌的专业级焊料产品，其卓越的焊接性能、可靠的质量和一致性受到全球电子工程师的广泛认可。无论是工业级批量生产还是精细维修工作，都能提供始终如一的极佳焊接体验。
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- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- 适用于印刷电路板(PCB)组装
- 适用于电子设备维修
- 适用于精密电子元器件焊接
- 适用于DIY电子制作
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- 合金成分：62%锡(Sn)/36%铅(Pb)/2%银(Ag)
- 助焊剂类型：松香基含卤化物活性
- 直径：0.56毫米(24 SWG)
- 净重：250克
- 熔点：179°C
- 助焊剂含量：约3%
- 总重量：280克
- 包装类型：卷装
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