FR4PROTO ADVANTAGESMT转DIP转接板DFN-10转DIP-14PCB转接板表面贴装转接电路开发工具电子原型制作PCB适配器
PROTO ADVANTAGE DFN-10转DIP-14 表面贴装转接板
CN¥193.95
PROTO ADVANTAGE DFN-10转DIP-14 SMT转接板，高品质1.5mm厚FR4环氧树脂玻璃纤维制作，双面35µm铜层，适用于PCB原型设计和电路开发。
商品编号: C3-PC01789
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE DFN-10转DIP-14表面贴装转接板 是一款高品质印刷电路板，专为将表面贴装封装转换为通孔连接而设计。其双面设计具有以下特点：
- 顶面： DFN-10封装的表面贴装连接器焊盘
- 底面： 双排表面贴装垂直接头的焊盘
该转接板采用1.5mm厚的FR4环氧树脂玻璃纤维制成，具有双面35µm铜层、化学镍/金镀层和阻焊层，确保可靠性能。1.0mm孔径确保与标准通孔元件的兼容性。
包装包含：
- 印刷电路板（PCB）
- 表面贴装接头引脚
- 2个组装间隔柱
紧凑的尺寸为25.4mm高、17.78mm宽（1.6mm厚），这款专业级转接板通过桥接表面贴装与通孔技术，简化了原型制作和电路开发。
产品规格
- 材质：FR4环氧树脂玻璃纤维
- 厚度：1.5mm
- 铜层：双面35µm
- 镀层：化学镍/金
- 孔径：1.0mm
- 尺寸：25.4mm x 17.78mm x 1.6mm
- 重量：10克
- 包含：PCB板、表面贴装接头引脚、2个组装间隔柱
适用场景 - PCB原型设计
- 电路开发
- 表面贴装到通孔的转换应用
- 材质：FR4环氧树脂玻璃纤维
- 厚度：1.5mm
- 铜层：双面35µm
- 镀层：化学镍/金
- 孔径：1.0mm
- 尺寸：25.4mm x 17.78mm x 1.6mm
- 重量：10克
- 包含：PCB板、表面贴装接头引脚、2个组装间隔柱
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