PROTO ADVANTAGE DFN-10转DIP-14 SMT转接板,高品质1.5mm厚FR4环氧树脂玻璃纤维制作,双面35µm铜层,适用于PCB原型设计和电路开发。
PROTO ADVANTAGE DFN-10转DIP-14表面贴装转接板 是一款高品质印刷电路板,专为将表面贴装封装转换为通孔连接而设计。其双面设计具有以下特点:
该转接板采用1.5mm厚的FR4环氧树脂玻璃纤维制成,具有双面35µm铜层、化学镍/金镀层和阻焊层,确保可靠性能。1.0mm孔径确保与标准通孔元件的兼容性。
包装包含:
紧凑的尺寸为25.4mm高、17.78mm宽(1.6mm厚),这款专业级转接板通过桥接表面贴装与通孔技术,简化了原型制作和电路开发。
产品规格
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