PROTO ADVANTAGE MSOP8 转 DIP8 适配板 间距0.65mm FR4材质
¥166.95
PROTO ADVANTAGE MSOP8转DIP8适配板采用FR4基板、35µm双面铜层。适用于快速原型开发和MSOP8封装测试场景。轻松将贴装系统转为通孔配置。配备钻位、引脚和垫片。
PCB适配器电子原型电路板转换器表面贴装器件连接适配器
PROTO ADVANTAGE MSOP8 转 DIP8 适配板是一款高品质的PCB转换板，专为原型设计和测试场景打造。它可将表面贴装型MSOP8连接器转换为标准DIP8插槽（插座），并提供卓越的电气性能和耐用性。适配板采用1.5mm厚FR4环氧玻璃纤维基板制造，两面均覆有35µm铜层，以保障稳固的电气连通性。以下特别强调其优越特性：
核心特点
- 顶部： 兼容表面贴装连接器焊盘
- 底部： 配置两支表面贴装垂直连接器的焊点
- 结构： 通孔结构，由FR4环氧玻璃纤维加工而成
- 表面处理： 两面采用化学镀镍/金工艺，并覆盖阻焊层
- 孔径： 1.0毫米
理想用途
- 在标准DIP8插座上使用MSOP8封装进行原型及测试
- 实现表面贴装至通孔配置的无缝转换
- 需要可靠适配板的场景，如研发设计、工程测试项目
配件清单
- 1块印刷电路板（PCB）
- 表面贴装连接引脚
- 2粒装配间隔垫片
技术参数
- 电路板接口类型： SMD触点
- 外部高度： 17.78毫米
- 外部宽度： 10.16毫米
- 电路板厚度： 1.6mm（需注意：描述中为1.5mm，但依据输入参数设为1.6mm）
- 重量： 10克 (明确标识)
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应用场景
- 在DIP8插座上进行MSOP8封装的原型测试
- 实现表面贴装连接头转向通孔设计的电子方案
- 在研发环境下的原型开发工作流程
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- 材质：FR4环氧玻璃纤维
- 结构：通孔设计
- 铜层厚度：双面35µm
- 表面处理：化学镀镍/金
- 表面阻焊层：双面具
- 孔直径：1.0毫米
- 电路板高度：17.78毫米
- 电路板宽度：10.16毫米
- 电路板厚度：1.6mm（根据输入参数）
- 重量：10克
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