PROTO ADVANTAGEQFP64DIP64电子工程0.5mm间距PCB适配器电路板转接元件测试
PROTO ADVANTAGE QFP64转DIP64适配器 0.5毫米间距
¥336.95
商品编号: C3-PC01828
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE高品质QFP64转DIP64适配器，0.5mm间距，FR4环氧玻璃纤维材质，双面35µm铜层，镀金表面，简化表面贴装元件集成
PROTO ADVANTAGE QFP64转DIP64适配器是一款高品质印刷电路板（PCB），可将表面贴装QFP64连接器转换为通孔DIP64格式。这款适配器为原型设计和开发工作提供了完美的解决方案，能够可靠地连接现代表面贴装组件和传统通孔面包板。
该适配板采用1.5毫米厚的FR4环氧玻璃纤维制成，具有双面35微米铜层，两侧均采用化学镀镍/金表面处理和阻焊层，提升了耐用性和可焊性。适配器设计包含底部的表面贴装焊盘，用于安装两个单排垂直接头，确保连接牢固稳定。
主要特点
- 高质量的FR4环氧玻璃纤维结构
- 双面35微米铜层，带有镍/金镀层
- 1.0毫米孔径，方便元件插入
- 包含表面贴装引脚接头和2个装配垫片
- 紧凑尺寸：81.28毫米高 × 25.4毫米宽
这款适配器非常适合电子工程师和爱好者使用，简化了将表面贴装组件集成到通孔项目中的流程，确保无缝连接和可靠的性能。
附加信息
- 品牌：PROTO ADVANTAGE
- 重量：10克
- 材质：FR4环氧玻璃纤维
- 表面处理：化学镀镍/金
- 铜厚：35微米
- 厚度：1.5毫米
- 孔径：1.0毫米
- 尺寸：81.28毫米 × 25.4毫米
- 包含配件：表面贴装引脚接头 × 2，装配垫片 × 2
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- 材质: FR4环氧玻璃纤维
- 厚度: 1.5毫米
- 铜层: 双面35微米
- 表面处理: 化学镀镍/金
- 孔径: 1.0毫米
- 尺寸: 81.28毫米(高)×25.4毫米(宽)
- 重量: 10克
- 包含: 表面贴装引脚接头×2,装配垫片×2
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