PROTO ADVANTAGE SSOP16转DIP16转接板 0.65毫米间距
¥182.95
商品编号: C3-PC01802
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE SSOP16至DIP16转换板，0.65mm间距，FR4玻璃纤维材质，双面35微米镀铜层，适用于电路原型设计，含PCB和排针。
PROTO ADVANTAGEDIP16SSOP16转接板表面贴装技术PCB适配器电路原型设计电子实验室耗材电子工程工具封装转换器
PROTO ADVANTAGE SSOP16转DIP16转接板是一款高品质转换板，专为桥接表面贴装元件和通孔元件而设计。采用1.5毫米厚FR4玻璃纤维基板，搭配双面35微米铜层，确保了可靠的电气连接和出色的耐用性。
该转接板顶部设计有表面贴装连接器焊盘，底部配置两组单排垂直表面贴装排针焊盘，是电路原型设计和开发中实现元件灵活安装的必备工具。
核心特点
- 材质: FR4环氧玻璃纤维
- 铜层厚度: 双面35微米
- 表面处理: 化学镀镍金
- 孔径: 1.0毫米
- 板厚: 1.6毫米(与描述中1.5mm存在差异，以实际测量为准)
- 尺寸: 20.32毫米 x 17.78毫米
- 包含组件: PCB板、表面贴装排针、2个组装垫片
两面均配备阻焊层，可大幅提升焊接精度并防止电路板意外短路。是开发者和工程师处理SSOP16与DIP16封装转换的理想解决方案。
应用优势
- 支持表面贴装(SMT)与通孔技术(THT)的无缝转换
- 高精度化学镀镍金处理提供卓越导电性
- 增强型阻焊设计防止焊接桥接
- 紧凑尺寸(20.32x17.78mm)节省电路空间
注意: 本产品不包含焊接服务，需专业人员完成安装。
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电子转接板
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应用场景
- SSOP16封装与DIP16封装互转
- 电路原型设计开发
- 电子实验室测试环境
- 表面贴装(SMT)与通孔元件(THT)互连
- 材质: FR4环氧玻璃纤维
- 铜层: 双面35µm
- 表面处理: 化学镀镍金
- 钻孔孔径: 1.0毫米
- 板厚: 1.6毫米（规格说明差异）
- 整体尺寸: 20.32毫米×17.78毫米
- 包含组件: PCB电路板、表面贴装排针×2组、组装垫片×2
- 间距规格: 0.65毫米间距
- 重量: 10克
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