PROTO ADVANTAGE电子原型PCB焊接转接器表贴元件通孔元件FR4玻纤板镀金工艺
PROTO ADVANTAGE SOIC8转DIP8适配器 1.27mm间距 200mm
¥174.95
商品编号: C3-PC01793
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO精密SOIC8转DIP8适配器，双面镀金工艺，FR4玻纤板打造，适用于表贴与通孔元件互连，快速进行PCB工装调试与原型开发。
PROTO ADVANTAGE SOIC8转DIP8适配器可轻松实现表贴元件与通孔元件的连接。采用精密设计，以1.5毫米厚FR4环氧玻璃纤维板制成，确保电子项目的耐用性和可靠性能。
适配器顶部可容纳表贴连接器焊盘，底部设有两个单排表贴垂直接插头焊盘，双面设计使其适用于多种焊接和原型开发场景。
核心优势
- 高规格材质：双面35微米铜层镀化学镍金工艺，提升导电性与抗腐蚀性
- 阻焊涂层工艺：双面镀层确保焊接可靠性，有效防护焊桥短路
- 精巧结构：适配器尺寸17.78毫米(高) x 10.16毫米(宽)，紧凑设计适配狭小空间同时保证结构强度
- 便捷组装: 附赠表面贴装接插头及2颗装配定位柱，简化安装流程
无论进行原型开发、测试调试还是PCB适配改造，本转接器都能为不同元件类型转换提供高效可靠的解决方案。 产品规格
- 适配器尺寸：高17.78mm x 宽10.16mm
- PCB材质：FR4环氧玻璃纤维
- PCB厚度：1.5毫米
- 铜层厚度：双面35μm
- 表面处理：化学镀镍金
- 重量：10克
- 间距标准：1.27mm
- 线缆长度：200mm
包含附件
- SMD垂直接插头 x2
- 组装定位柱 x2
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- 材质：FR4环氧玻璃纤维
- 厚度：1.5毫米
- 处理工艺：化学镍金电镀
- 铜层厚度：35微米
- 规格尺寸：17.78×10.16毫米
- 间距：1.27mm
- 线长：200mm
- 重量：10克
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