WARTON Microprint P2010 无铅免清洗焊锡膏，40克装
WARTON Microprint P2010 无铅免清洗焊锡膏，40克注射器装，适用于高精度电子制造，焊接性能优异，残留物少，适用于各种基材表面
WARTON Microprint P2010 是一款高性能无铅焊锡膏，专为空气回流焊和氮气回流焊应用而设计。该焊锡膏能够适应SAC合金的较高加工温度，确保在各种基材表面（如Sn/Pb、Au/Ni 和 OSP 处理过的表面）形成牢固可靠的焊接连接。
这种无卤素焊锡膏具有抗塌陷性能，并能有效防止焊接球现象，非常适合高精度应用场景。焊接后残留物为透明状且可测试，便于检查。同时，该产品具有72小时的可操作时间和12个月的冷藏保存期限（需在低于10°C的环境下存储），保证长期使用的高可靠性。
关键特性：
- 快速印刷速度（20-100毫米/秒），提高生产效率。
- 免清洗配方（J-STD-004标准下的ROM0），减少后期清理工作。
- 焊剂类型： 免清洗型。
- 焊料合金成分： 96.5%锡（Sn），3%银（Ag），0.5%铜（Cu）。
- 熔融温度： 220°C。
WARTON Microprint P2010 焊锡膏适用于高可靠性电子元器件制造，焊接性能优异，残留物少，确保生产流程高效且清洁。
重量： 40克。
包装规格： 注射器装。 型号： P2010 品牌： WARTON
- 焊锡合金成分：96.5%锡（Sn）、3%银（Ag）、0.5%铜（Cu）
- 熔融温度：220°C
- 可操作时间：72小时
- 冷藏保存期限：12个月（10°C以下存储）
- 焊锡膏类型：无铅免清洗型
- 焊剂类型：J-STD-004标准下的ROM0
- 印刷速度：20-100毫米/秒
- 重量：40克
- 包装：注射器
- 焊锡膏颜色：无卤素透明
- 适用场景：空气回流焊和氮气回流焊
- 适用基材：Sn/Pb、Au/Ni、OSP处理过的表面
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