WARTON Microprint P2010 无铅免清洗焊锡膏,40克注射器装,适用于高精度电子制造,焊接性能优异,残留物少,适用于各种基材表面
WARTON Microprint P2010 是一款高性能无铅焊锡膏,专为空气回流焊和氮气回流焊应用而设计。该焊锡膏能够适应SAC合金的较高加工温度,确保在各种基材表面(如Sn/Pb、Au/Ni 和 OSP 处理过的表面)形成牢固可靠的焊接连接。
这种无卤素焊锡膏具有抗塌陷性能,并能有效防止焊接球现象,非常适合高精度应用场景。焊接后残留物为透明状且可测试,便于检查。同时,该产品具有72小时的可操作时间和12个月的冷藏保存期限(需在低于10°C的环境下存储),保证长期使用的高可靠性。
关键特性:
WARTON Microprint P2010 焊锡膏适用于高可靠性电子元器件制造,焊接性能优异,残留物少,确保生产流程高效且清洁。
重量: 40克。
包装规格: 注射器装。 型号: P2010 品牌: WARTON
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