WARTON Microprint P2010 无铅免清洗焊锡膏，40克装

WARTON Microprint P2010 是一款高性能无铅焊锡膏，专为空气回流焊和氮气回流焊应用而设计。该焊锡膏能够适应SAC合金的较高加工温度，确保在各种基材表面（如Sn/Pb、Au/Ni 和 OSP 处理过的表面）形成牢固可靠的焊接连接。

这种无卤素焊锡膏具有抗塌陷性能，并能有效防止焊接球现象，非常适合高精度应用场景。焊接后残留物为透明状且可测试，便于检查。同时，该产品具有72小时的可操作时间和12个月的冷藏保存期限（需在低于10°C的环境下存储），保证长期使用的高可靠性。

关键特性：

• 快速印刷速度（20-100毫米/秒），提高生产效率。
• 免清洗配方（J-STD-004标准下的ROM0），减少后期清理工作。
• 焊剂类型： 免清洗型。
• 焊料合金成分： 96.5%锡（Sn），3%银（Ag），0.5%铜（Cu）。
• 熔融温度： 220°C。

WARTON Microprint P2010 焊锡膏适用于高可靠性电子元器件制造，焊接性能优异，残留物少，确保生产流程高效且清洁。

重量： 40克。

包装规格： 注射器装。 型号： P2010 品牌： WARTON