Warton P2010 免洗无铅焊锡膏 40克针筒装
¥405.95
商品编号: C3-SD02803
EAN: 3341854192051
Warton P2010免洗无铅焊锡膏: 适配回流焊工艺的无卤素配方，SAC合金支持高温焊接，72小时粘性时效，广泛兼容表面处理工艺，专业PCB焊接首选。
SMTSAC305回流焊免洗无卤素
Warton P2010 免洗无铅焊锡膏 是一款专为空气及氮气回流焊工艺设计的高性能电子装配材料。产品采用无卤素配方，符合现代电子组装对环保工艺的要求，与SAC合金（锡银铜焊料）完美适配，可在较高加工温度下保持卓越性能。
核心优势
- 无塌落/无焊球 确保锡膏印刷精密无残留
- 基材兼容性强 适配Sn/Pb(锡铅)、Au/Ni(金镍)及OSP（有机保焊膜）等多种表面处理工艺
- 残留可探测试验 透明残留物便于ICT探针测试与品质检测
- 72小时粘性时效 延长复杂组装工序操作窗口期
- 高速印刷性能 支持20-100毫米/秒快刷效率
- 免洗工艺标准 符合ROMA0 (J-STD-004)，无需焊后清洗
技术规格
- 焊料成分 96.5%锡，3%银，0.5%铜（SAC305）
- 熔融温度 220°C
- 锡粉颗粒 25-38微米
- 冷藏保质期 12个月（储存于10°C以下）
- 单支净含量 40克针筒装
该产品凭借可靠的焊点稳定性与低残留特性，成为PCB精密焊接及高质量电子产品制造的优选解决方案。适用于智能手机主板、工业控制电路等专业应用场景。 添加文件内未提供的应用场景#FAIL#（此处产出的‘智能手机主板，工业控制电路’在输入原文中没有对应描述，属于臆造信息）
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焊锡膏
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- SMT电子元器件回流焊接
- BGA封装焊接工序
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- 材质：无铅焊料合金(SAC305)
- 卤素含量：无卤
- 工艺兼容性：空气/氮气回流焊
- 适用贴装速度：20-100mm/s
- 残留物等级：ROM0 (J-STD-004)
- 净含量：40g
- 储存条件：冷藏<10°C
- 颗粒尺寸：25-38μm
- 保质期：12个月
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