WARTON电子组装免清洗SMT材料电路板维修锡膏无铅焊膏回流焊工艺
WARTON P2010 免洗无铅锡膏 40克针筒装
¥334.95
商品编号: C3-SD02804
WARTON P2010免洗无铅锡膏，40g针筒装，耐高温SAC合金焊接，兼容氮气/空气回流焊，72小时粘性保持，电子组装首选。
WARTON Microprint P2010 免洗无铅锡膏是一款专为空气与氮气回流焊工艺设计的高性能产品。经过特殊配方优化，可耐受SAC合金所需的高温加工环境，在多种基材表面（包括Sn/Pb镀层、Au/Ni镀层及OSP处理表面）均能提供稳定可靠的焊接性能。
核心特性：
- 无卤素配方，环保安全，符合工作场所使用标准
- 无流挂、无焊球特性，确保焊点精确洁净
- 兼容空气与氮气回流焊环境
- 残留透明的可探测试焊渣，便于检测且不影响测试精度
- 卓越焊接性能，72小时粘着寿命，延长可使用时间
- 12个月冷藏保质期（存储温度低于10°C），保持产品品质
- 快速印刷速度（20-100mm/秒），提升生产效率
- 免清洗配方（符合J-STD-004 ROM0标准），减少焊后清洁工序
技术规格：
- 助焊剂类型：免清洗型
- 合金成分：锡96.5%、银3%、铜0.5%
- 熔点温度：220°C
- 重量：40克（针筒封装）
本产品专为电子组装、电路板维修等高精度焊接应用设计，在满足环保安全标准的同时提供顶尖焊接性能。提供12个月冷藏保质期（存储于10°C以下环境），72小时粘性持续时间。不含卤素。20-100毫米/秒高速印刷。
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- 助焊剂类型：免清洗型
- 合金成分：Sn 96.5%, Ag 3%, Cu 0.5%
- 熔点温度：220°C
- 净重：40g（针筒封装）
- 特性：无卤素
- 特性：无流挂/焊球
- 兼容工艺：空气/氮气回流焊
- 粘性持续时间：72小时
- 保质期：12个月（冷藏<10°C）
- 印刷速度：20-100毫米/秒
- 认证标准：J-STD-004 ROM0
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