WARTON P2010免洗无铅锡膏,40g针筒装,耐高温SAC合金焊接,兼容氮气/空气回流焊,72小时粘性保持,电子组装首选。
WARTON Microprint P2010 免洗无铅锡膏是一款专为空气与氮气回流焊工艺设计的高性能产品。经过特殊配方优化,可耐受SAC合金所需的高温加工环境,在多种基材表面(包括Sn/Pb镀层、Au/Ni镀层及OSP处理表面)均能提供稳定可靠的焊接性能。
核心特性:
* 无卤素配方,环保安全,符合工作场所使用标准
* 无流挂、无焊球特性,确保焊点精确洁净
* 兼容空气与氮气回流焊环境
* 残留透明的可探测试焊渣,便于检测且不影响测试精度
* 卓越焊接性能,72小时粘着寿命,延长可使用时间
* 12个月冷藏保质期(存储温度低于10°C),保持产品品质
* 快速印刷速度(20-100mm/秒),提升生产效率
* 免清洗配方(符合J-STD-004 ROM0标准),减少焊后清洁工序
技术规格:
* 助焊剂类型:免清洗型
* 合金成分:锡96.5%、银3%、铜0.5%
* 熔点温度:220°C
* 重量:40克(针筒封装)
本产品专为电子组装、电路板维修等高精度焊接应用设计,在满足环保安全标准的同时提供顶尖焊接性能。提供12个月冷藏保质期(存储于10°C以下环境),72小时粘性持续时间。不含卤素。20-100毫米/秒高速印刷。
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