SMTChip Quik電子焊接電子製造免清洗無鉛焊錫焊錫膏T3網格96.5Sn3Ag0.5Cu
CHIP QUIK 免清洗無鉛焊錫膏 96.5Sn/3Ag/0.5Cu T3網格 50克
$373.95
產品編號: C3-SD02703
品牌: Chip Quik
CHIP QUIK 96.5Sn/3Ag/0.5Cu 免清洗無鉛焊錫膏，T3網格，50g裝。廣泛應用於SMT生產和電子維修，優異的焊接性能和穩定性。
CHIP QUIK 免清洗無鉛焊錫膏 是一款高效能的焊接材料，專為精密電子組裝設計。產品採用T3網格規格，確保焊接過程的穩定性和一致性。
主要特點:
- 免清洗配方，減少後續工序
- 最高印刷速度可達100毫米/秒
- 長效網板壽命
- 廣闊的工藝窗口
- 殘留物透明不易見
- 低氣泡產生
- 優異的潤濕性，適用於多種板面處理
- 適用於點膠等級作業
- 兼容封閉式印刷頭
- 通過BONO測試@1.56%
產品規格:
- 助焊劑類型：合成免清洗
- 焊料合金：96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 熔點：220°C
- 淨重：50克
- 總重量：70克
- 保質期：冷藏>6個月，不冷藏>2個月
- 包裝：瓶裝
這款焊錫膏特別適合需要高精度、高可靠性的電子製造和維修應用。其優異的性能使其成為電子工程師和技術人員的理想選擇。產品符合環保要求，不含鉛等有害物質。使用時無需清洗，大大提高了生產效率。
應用場景:
- 表面貼裝技術(SMT)
- 精密電子元件焊接
- PCB組裝與維修
- 電子製造自動化生產線
- BGA,QFP等封裝元件的返修工作
- 需要高精度焊接的電子產品製造。教育提示:
- 使用前請先攪拌均勻
- 建議存儲在5-10°C環境中
- 開封后盡快使用以保持最佳性能
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- 助焊劑類型: 合成免清洗
- 焊料合金: 96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 熔點: 220°C
- 網格規格: T3
- 淨重: 50克
- 總重量: 70克
- 保質期: 冷藏>6個月, 不冷藏>2個月
- 包裝類型: 瓶裝
- 印刷速度: 最高100mm/s
- 通過測試: BONO測試@1.56%
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