PCBBGAChip Quik焊接電子維修助焊劑拆焊免清洗倒裝芯片擠壓管裝
CHIP QUIK - 免清洗黏性助焊劑 8毫升 擠壓管裝
HK$304.95
CHIP QUIK 免清洗黏性助焊劑，8毫升擠壓管裝，適用於各種焊接、拆焊、BGA球珠和倒裝芯片元件焊接，殘留物透明無痕。
產品編號: C3-SD01717
品牌: Chip Quik
CHIP QUIK 免清洗黏性助焊劑 是一款非腐蝕性且不導電的助焊劑，適用於各種焊接和拆焊作業。其黏性特性能防止助焊劑在PCB板上流動過多，確保精準使用。它具有出色的潤濕性能，使用後可以用異丙醇(IPA)輕鬆清潔。此助焊劑特別適用於BGA球珠、倒裝芯片元件的焊接，並能延長鋼網使用壽命。適用於含鉛和無鉛焊料，操作窗口廣泛且殘留物透明無痕。助焊劑類型為免清洗型，透過擠壓管裝方便施放，容量為8毫升。
特點
- 非腐蝕性、不導電
- 優異的潤濕性
- 可輕鬆使用異丙醇(IPA)清潔
- 適用於BGA球珠和倒裝芯片元件焊接
- 延長鋼網使用壽命
- 廣泛的操作窗口
- 殘留物透明
- 適用於含鉛和無鉛焊料
- 容量: 8毫升
- 施放方式: 擠壓管裝
應用 - 焊接作業
- 拆焊作業
- BGA球珠焊接
- 倒裝芯片元件焊接
- 各類PCB板維修
規格 - 助焊劑類型: 免清洗
- 容積: 8cc
- 施放方法: 擠壓管裝
- 材料: 免清洗助焊劑
- 適用範圍: 含鉛和無鉛焊料
- 重量: 30克
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