SMTBGAChip Quik電子維修電子工程助焊劑精密焊接免清洗無鉛焊料焊接材料
CHIP QUIK 無需清洗粘性助焊劑 (帶針筒及推桿) 10毫升
$338.95
產品編號: C3-SD00634
品牌: Chip Quik
CHIP QUIK 10毫升針筒裝免清洗助焊劑，適用BGA焊接、倒裝芯片等精密電子維修，提供優異潤濕效果，兼容有鉛/無鉛焊料。
CHIP QUIK 無需清洗粘性助焊劑 是一種非腐蝕性且不導電的助焊劑，適合所有回流焊接和拆焊應用。其獨特配方能確保焊料在PCB焊接點上形成優異的潤濕效果，同時不會在電路板上到處流動。使用後可輕鬆用異丙醇(IPA)清潔。
主要特點
- 無需清洗，殘留物透明
- 適用於BGA焊球連接
- 適用於倒裝芯片元件焊接
- 延長鋼網使用壽命
- 寬廣的工藝窗口
- 兼容有鉛和無鉛焊料
產品規格
- 助焊劑類型: 免清洗
- 應用類型: 焊接
- 分裝方式: 針筒
- 容量: 10毫升
- 重量: 30克
適用範圍
- 電子產品維修和改裝
- SMT組裝
- BGA返修
- 精密電子元件焊接
- 實驗室和生產線使用
- DIY電子項目
- 教學和研究應用
- 手機和電子設備維修
- 汽車電子維修
- 工業設備維護
使用方法
- 使用前請搖勻
- 按需施放適量助焊劑
- 完成焊接後可保留殘留物或使用IPA清潔
- 使用後請密封針筒並存放在陰涼處
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- 助焊劑類型: 免清洗
- 應用類型: 焊接
- 分裝方式: 針筒
- 容量: 10毫升
- 重量: 30克
- 特性: 非腐蝕性
- 特性: 不導電
- 特性: 透明殘留物
- 特性: 優異潤濕性
- 特性: BGA焊接適用
- 特性: 倒裝芯片適用
- 特性: 鋼網壽命長
- 特性: 工藝窗口寬
- 兼容性: 有鉛和無鉛焊料
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