CHIP QUIK 無需清洗焊錫膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 雙組份混合 60克 (T4)

CHIP QUIK 無需清洗焊錫膏是一款高性能、環保的無鉛焊錫膏，專為精密焊接應用而設計，提供卓越的焊接效果和可靠性。無需清洗，節省時間和工序。

主要特點

• 無需清洗，環保無鉛配方
• 合成無需清洗助焊劑（Flux Type: No Clean）
• 助焊劑分類：REL0
• 金屬含量：87%（重量比）
• 合金成分：96.5% 錫 (Sn)，3% 銀 (Ag)，0.5% 銅 (Cu)
• 熔點溫度：217°C
• 顆粒大小：T4 (20-38 微米)
• 雙組份混合設計，確保均勻分佈
• 淨重：60克
• 總包裝重量：90克

這款焊錫膏適用於高要求的電子組裝焊錫應用，無需清洗，提供可靠的焊接效果和防氧化保護。適用於SMT（表面貼裝技術）和BGA（球柵陣列封裝）焊接。

推薦使用

• 電子元件焊接
• 精密電子維修
• PCB板和電路板焊接
• SMT和BGA封裝焊接
• 工業焊接應用
• 無鉛焊接要求場合

注意

• 儲存於陰涼乾燥處，避免受潮
• 使用前搖勻
• 使用專業工具（如焊錫筆或點膠機）進行精確塗抹