CHIP QUIK 無需清洗焊錫膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 雙組份混合 60克 (T4)
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CHIP QUIK 無需清洗焊錫膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，雙組份混合，60克 (T4)。無鉛環保設計，適用於電子焊接、PCB板、SMT/BGA封裝等精確焊接應用。
CHIP QUIK 無需清洗焊錫膏是一款高性能、環保的無鉛焊錫膏，專為精密焊接應用而設計，提供卓越的焊接效果和可靠性。無需清洗，節省時間和工序。
主要特點
- 無需清洗，環保無鉛配方
- 合成無需清洗助焊劑（Flux Type: No Clean）
- 助焊劑分類：REL0
- 金屬含量：87%（重量比）
- 合金成分：96.5% 錫 (Sn)，3% 銀 (Ag)，0.5% 銅 (Cu)
- 熔點溫度：217°C
- 顆粒大小：T4 (20-38 微米)
- 雙組份混合設計，確保均勻分佈
- 淨重：60克
- 總包裝重量：90克
這款焊錫膏適用於高要求的電子組裝焊錫應用，無需清洗，提供可靠的焊接效果和防氧化保護。適用於SMT（表面貼裝技術）和BGA（球柵陣列封裝）焊接。
推薦使用
- 電子元件焊接
- 精密電子維修
- PCB板和電路板焊接
- SMT和BGA封裝焊接
- 工業焊接應用
- 無鉛焊接要求場合
注意
- 儲存於陰涼乾燥處，避免受潮
- 使用前搖勻
- 使用專業工具（如焊錫筆或點膠機）進行精確塗抹
買得更多，節省更多
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無需清洗焊錫膏
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- 助焊劑類型: 合成無需清洗 (No Clean)
- 助焊劑分類: REL0
- 金屬含量: 87% (重量比)
- 合金成分: 96.5% 錫 (Sn), 3% 銀 (Ag), 0.5% 銅 (Cu)
- 熔點溫度: 217°C
- 顆粒大小: T4 (20-38 微米)
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- 雙組份混合
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