MULTICOMPdiy工具電子焊接無鉛免清洗焊錫線
MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.7毫米 500克
HK$943.95
產品編號: C3-SD01403
MULTICOMP 505型0.7毫米無鉛焊錫線500克，免清洗配方，低煙霧低飛濺，適用於電子製造與維修。
MULTICOMP 505型焊錫線專為免清洗波峰焊和回流焊工藝而設計，適用於銅、黃銅表面及鍍錫材料，提供快速焊接效果。其低活性鹵化物活化配方對鎳材也有良好焊接效果，視乎鎳層氧化狀態而定。505型焊劑具有良好的熱穩定性，適合需要高熔點合金的焊接應用。
主要特點:
- 溫和活性免清洗焊劑配方
- 焊劑含量增加（重量的3%）- 低煙霧和低飛濺
- 極少的透明殘留物，無需清洗
- 符合所有無鉛法規要求
- 適用於一般無鉛、免清洗組裝或在無鉛免清洗工藝中組裝的PCB返修
產品規格:
- 材料成分：99.3%錫，0.7%銅
- 焊劑類型：免清洗及松香焊劑
- 焊劑基底：樹脂基，鹵化物活化，低活性水平
- 含鉛/無鉛：無鉛
- 焊錫合金：99.3 Sn, 0.7 Cu
- 外部直徑：0.7毫米
- 熔化溫度：227°C
- 重量：500克
- 型號：Multicomp 505型焊錫線
適用範圍:
- 電子製造
- 電子維修
- PCB組裝
- 電子DIY
- 銅及黃銅焊接
- 鍍錫材料焊接
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- 材料成分：99.3%錫，0.7%銅
- 焊劑類型：免清洗及松香焊劑
- 焊劑基底：樹脂基，鹵化物活化，低活性水平
- 含鉛/無鉛：無鉛
- 焊錫合金：99.3 Sn, 0.7 Cu
- 外部直徑：0.7毫米
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- 重量：500克
- 型號：Multicomp 505型焊錫線
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