MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.9mm 500克
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MULTICOMP Type 505 無鉛焊錫線，0.9mm直徑，500克裝。免清洗配方，適用於電子組裝、PCB焊接及維修工作。
DIYPCBMULTICOMP電子維修電子焊接無鉛免清洗焊錫線
Multicomp Type 505 實芯焊劑專為焊錫線芯設計，特別配合免清洗波峰焊及回流焊工藝。本產品亦適用於清潔後的修復工序，無需二次清潔。Multicomp 焊劑芯焊錫線能在銅、黃銅及鍍錫材料表面實現快速焊接。對於鎳材的焊接效果亦佳，視乎鎳表層的氧化狀態而定。505型焊劑具優良的熱穩定性，因此同樣適用於需要高熔點合金的焊接工序。
產品特點
- 溫和活化的免清洗焊劑配方
- 增加焊劑含量（3%重量比）- 低煙霧、低飛濺
- 極少透明殘留物，無需清潔
- 符合所有無鉛法規要求
- 適用於一般的無鉛免清洗組裝，或對無鉛免清洗製程PCB的返修工作
規格詳情
- 無鉛配方
- 材料成分: 99.3%錫, 0.7%銅
- 樹脂基焊劑，鹵化物活化，低活化水平
- 含鉛/無鉛: 無鉛
- 焊劑類型: 免清洗與松香焊劑
- 合金成分: 99.3Sn, 0.7Cu
- 外徑: 0.9毫米
- 熔點: 227°C
- 重量: 500克
- 型號: Multicomp Type 505焊錫線
- 實際重量: 520克
適用用途
- 電子組裝
- PCB焊接與返修
- 家電維修
- 電子產品DIY
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應用
- 電子組裝
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- PCB返修
- 家電維修
- 材質: 99.3%錫, 0.7%銅
- 焊劑類型: 免清洗與松香焊劑
- 外徑: 0.9毫米
- 熔點: 227°C
- 重量: 500克
- 實際重量: 520克
- 合金成分: 99.3Sn, 0.7Cu
- 焊劑含量: 3%重量比
- 符合標準: 無鉛法規要求
- 特點: 低煙霧、低飛濺
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