MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.7毫米 500克
MULTICOMP Type 511 0.7毫米無鉛焊錫線，500克包裝，含樹脂芯焊劑，適用波峰焊/回流焊，免清洗，熔點227°C。
MULTICOMP Type 511 無鉛焊錫線專為電子焊接而設計，適用於免清洗波峰焊和回流焊接工藝。此焊錫線含有多股樹脂基焊劑芯，能夠在銅、黃銅表面以及鍍錫材料上實現快速焊接。其淡色殘留物可免除後續清洗步驟，大幅提高工作效率。此產品符合所有無鉛焊接的環保法規要求，是電子組裝和維修的理想選擇。同時，鹵化物活化版本對鎳材質的焊接效果也相當出色（視鎳表面的氧化程度而定）。
主要特點
- 採用多股樹脂基焊劑芯
- 淡色殘留物無需清洗
- 優異的潤濕性能，焊接速度更快
產品規格
- 材質成分：99.3%錫，0.7%銅
- 焊劑類型：免清洗松香芯焊劑
- 直徑：0.7毫米
- 熔化溫度：227°C
- 重量：500克（淨重）
- 類型：Type 511焊接線
- 符合無鉛環保要求
適用範圍
- 電子裝配
- 電子維修作業
- 波峰焊應用
- 回流焊應用
- 銅材質焊接
- 黃銅材質焊接
注意事項 焊接後殘留物雖為免清洗型，但根據應用場合和要求，可能需要進行額外清潔。該產品不適合含鉛焊接應用。使用前請確認材料相容性。建議在良好通風環境下使用。操作溫度請參考產品熔點。請妥善保存於乾燥環境，避免受潮變質。使用後請妥善包裝密封。520克總包裝重量包含產品及包裝。工作時請注意防護措施，避免焊劑煙霧吸入。長期接觸焊劑可能引起皮膚過敏，請穿戴適當防護用品。
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- 電子PCB組裝
- 電子元器件焊接
- 波峰焊生產線
- 回流焊生產工序
- 材質：99.3%錫，0.7%銅
- 類型：樹脂芯焊劑，活性水平正常
- 焊劑類型：免清洗松香芯
- 特性：鉛含量為0，符合環保要求
- 物理特性：直徑0.7mm
- 熱特性：熔點227°C
- 重量規格：500克/卷
- 產品線：Type 511系列
- 配套工藝：適用波峰焊與回流焊
- 殘留特性：淡色殘留物
- 應用環境：電子組裝與維修
- 包裝總重量：520克
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