MULTICOMP工業焊接電子焊接無鉛焊錫線松香Sn-Cu合金PCB修理
MULTICOMP - 無鉛焊錫線 1.2mm, 500克
HK$903.95
MULTICOMP 511型無鉛焊錫線，1.2毫米直徑，500克裝，含多芯松香基焊劑，適合快速焊接，符合無鉛標準。
產品編號: C3-SD01412
MULTICOMP 511型實心焊劑焊錫線專為免清洗波峰焊和回流焊工藝設計，同時也適用於清洗後的修補作業，無需進一步清洗。這款焊錫線含有多芯松香基焊劑，能夠在銅、黃銅和鍍錫材料上實現快速焊接，並且在鎳表面的焊接效果也取決於其氧化狀態。其特色包括淡色殘留物免清洗、優異的潤濕能力以及符合所有無鉛法規要求。此產品適用於各種通用電子組裝和返工需求。
產品特點
- 多芯松香基焊劑
- 淡色殘留物免清洗
- 特殊潤濕能力，焊接快速
- 符合無鉛法規
規格
- 材料成分：99.3%錫，0.7%銅
- 焊劑類型：松香基焊劑
- 焊鍊合金：Sn-Cu合金
- 直徑：1.2毫米
- 熔化溫度：227°C
- 重量：530克
- 無鉛/含鉛：無鉛
- 適用範圍：通用電子組裝和返工
MULTICOMP 511型焊錫線通過優異的焊劑和合金配比，確保焊點牢固且表面清潔，減少後期加工的需要。對於快速、高效的焊接作業，這款焊錫線提供了出色的性能表現。
注意事項
- 焊接時確保通風良好
- 儲存於乾燥環境，避免焊劑受潮
- 建議使用專業焊槍或焊台以獲最佳效果
- 適用於PCB焊接、電子元件修復和工業焊接需求
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- 材料成分: 99.3%錫, 0.7%銅
- 焊劑類型: 松香基焊劑
- 焊錬合金: Sn-Cu合金
- 直徑: 1.2毫米
- 熔化溫度: 227°C
- 重量: 530克
- 無鉛/含鉛: 無鉛
- 適用範圍: 通用電子組裝和返工
- 特點: 多芯松香基焊劑
- 特點: 淡色殘留物免清洗
- 特點: 特殊潤濕能力，焊接快速
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