MULTICOMP0.7mm電路板維修精密焊接電子焊接無鉛松香助焊劑錫銀銅合金焊錫絲高活性
MULTICOMP 無鉛焊錫絲 0.7mm 高活性 217°C 500克
$1,278.95
產品編號: C3-PC02248
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP無鉛高活性焊錫絲，0.7mm直徑，217°C熔點，500克裝。適用於PCB焊接及電子維修，松香助焊劑減少殘留。
MULTICOMP 812024 為一款高品質無鉛焊錫絲，採用符合國家及國際標準的無鉛合金製成，適合追求環保及高焊接效率的用戶。其中Multicomp 400型專為需要無鹵素配方的用戶設計，保證使用安全並減少環境污染。整個系列提供多種助焊劑含量選擇，雖然一般使用3%含量的產品，但Multicomp Type 400、505和511憑藉其出色性能，可使用僅2.2%的助焊劑含量，從而進一步減少殘留物，提升焊接面外觀。此焊錫絲適用於多種常見金屬表面，如銅、黃銅和鍍鎳。
產品特點:
- 高活性松香助焊劑
- 無鹵素版本(Type 400)
- 氣味溫和
- 快速焊接-多種活性可選以適應各種需求
- 殘留物少且透明
- 在銅、黃銅和鍍鎳表面有良好擴散性
- 熱穩定性高-濺錫少
詳細規格:
- 材料成分：97.1% 錫, 2.6% 銀, 0.3% 銅
- 助焊劑類型：松香助焊劑，正常活性等級
- 焊錫類型：無鉛
- 外徑：0.7毫米
- 熔點溫度：217°C
- 重量：500克
- 類型：Multicomp Type 511焊錫絲
- 實際重量：520克
- 適合應用：電子組裝、電路板維修、精密焊接工作等
採用優質樹脂基助焊劑，幫助提高焊點質量並確保焊接過程穩定可靠。是電子製造和維修行業專業人士的理想選擇。
變體 • 0.7mm, 500g
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- 材料成分: 97.1% 錫, 2.6% 銀, 0.3% 銅
- 助焊劑類型: 松香助焊劑
- 助焊劑活性等級: 正常
- 焊接類型: 無鉛
- 外徑: 0.7毫米
- 熔點溫度: 217°C
- 淨重: 500克
- 實際包裝重量: 520克
- 產品型號: Multicomp Type 511
- 特性: 高活性、無鹵素(400型)、低殘留
- 適用金屬: 銅、黃銅、鎳
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