PCBMULTICOMP電子元件無鉛焊接波峰焊錫線回流焊
MULTICOMP - 免洗無鉛高活性錫線 0.7mm 217°C 250克
$709.95
產品編號: C3-PC02246
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 0.7mm無鉛錫線，含97.1%錫，適用于波峰焊和回流焊，熔點217°C，250克包裝。
MULTICOMP 免洗無鉛高活性錫線 專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計，採用環保無鉛配方，符合現代電子製造標準。
此錫線具備高活性助焊劑，能快速焊接，並在銅、黃銅和鎳材質上表現出色，呈現均勻擴散效果。產品特點包括低飛濺（熱穩定）、輕微氣味，確保工作環境舒適。
材料成分
- 合金成分：97.1% 錫，2.6% 銀，0.3% 銅
- 助焊劑類型：免洗松香助焊劑，無鹵素活化，標準活性等級
技術規格
- 直徑：0.7毫米
- 熔點：217°C
- 重量：250克
- 類型：MULTICOMP 511 錫線
- 無鉛/含鉛：無鉛
適用場景
- 電子元件焊接
- 印刷電路板（PCB）組裝
- 波峰焊和回流焊工藝
- 銅、黃銅和鎳材質的焊接處理 ,
注意事項
- 使用時請確保良好通風
- 避免吸入焊接煙霧
- 儲存於陰涼乾燥處 ,
包裝信息
- 重量：250克（淨重）
- 包裝方式：線軸包裝 ,
保養建議
- 使用後請密封保存
- 避免暴露在高溫環境中 ,
安全提示
- 遠離兒童和寵物
- 如不慎接觸眼睛，請立即用大量清水沖洗 ,
產品優勢
- 符合RoHS標準
- 優異的導電性能
- 穩定的焊接質量 ,
品質保證
- MULTICOMP品牌保證
- 嚴格質量控制 ,
購買須知
- 圖片僅供參考
- 規格如有變更，恕不另行通知
變體 • 0.7mm, 250g
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- 材質成分: 97.1% 錫, 2.6% 銀, 0.3% 銅
- 助焊劑: 免洗松香助焊劑
- 活化劑: 無鹵素
- 直徑: 0.7mm
- 熔點: 217°C
- 重量: 250g
- 類型: MULTICOMP 511
- 無鉛/含鉛: 無鉛
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