MULTICOMP 無鉛焊錫線 1.2毫米 250克
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MULTICOMP無鉛焊錫線1.2mm，250克，含松香基焊劑，適用電子組裝和維修，符合無鉛標準，快速焊接，熔點227°C。
MULTICOMP電路板維修電子組裝無鉛波峰焊焊錫線松香焊劑回流焊
MULTICOMP 511型固態焊劑芯焊錫線專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝而設計。它也可用於清洗後的修復操作，無需再次清洗。MULTICOMP焊劑芯焊錫線在銅、黃銅表面及鍍錫材料上提供快速焊接。根據鎳表面氧化狀態，鹵化物活化版本在鎳上的活性也表現良好。
- 含有多芯松香基焊劑
- 淡色殘留物無需清洗
- 額外潤濕能力，焊接速度更快
- 適用於所有通用無鉛電子組裝和返修
- 符合所有無鉛立法要求
- 無鉛。材料成分：99.3%錫，0.7%銅
- 松香基焊劑，鹵化物活化，正常活化水平
- 焊料合金：99.3%錫，0.7%銅
- 外徑：1.2毫米
- 熔點：227°C
- 重量：250克
- MULTICOMP 511型焊錫線
- 實際重量：260克
規格摘要
- 材料：無鉛焊錫（99.3%錫，0.7%銅）
- 焊劑類型：免清洗松香焊劑
- 線徑：1.2毫米
- 重量：250克（實際260克）
- 熔點：227°C
- 特點：快速焊接，無需清洗，優異潤濕能力
適用範圍
- 電子產品組裝
- 電路板維修
- 波峰焊和回流焊應用
- 銅和黃銅焊接
- 鍍錫材料焊接
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應用
- 電子產品組裝
- 電路板維修
- 波峰焊應用
- 回流焊應用
- 材料成分: 99.3%錫，0.7%銅
- 焊劑類型: 免清洗松香焊劑
- 線徑: 1.2毫米
- 熔點: 227°C
- 重量: 250克
- 實際重量: 260克
- 適用工藝: 波峰焊, 回流焊
- 活化類型: 鹵化物活化
- 特點: 多芯松香基焊劑
- 顏色: 淡色殘留物
- 焊接特點: 快速焊接, 優異潤濕能力
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