MULTICOMP電子維修助焊劑電子焊接PCB組裝錫銅合金焊錫無鉛錫線電子產品製造
MULTICOMP 無鉛錫線 0.7毫米 250克
HK$572.95
MULTICOMP 無鉛錫線，0.7毫米直徑，250克包裝，專為無需清洗的電子焊接應用設計。適用於PCB組裝和電子維修。
產品編號: C3-SD01407
MULTICOMP Type 511 無鉛錫線專為無需清洗的波峰焊和回流焊工藝設計，採用特殊配方的固態助焊劑芯，適用於銅、黃銅及鍍錫材料表面的快速焊接。無論是維修操作或焊接後無需二次清潔的應用場合，都能提供卓越的焊接性能和便利性。此款錫線的鹵化物活化成分對鎳材也有良好的焊接效果（視氧化狀態而定）。
產品特性
- 無鉛配方，符合環保要求
- 錫銅合金比例：99.3%錫，0.7%銅
- 助焊劑類型：免洗松香助焊劑，鹵化物活化，標準活化水平
- 直徑：0.7毫米
- 熔化溫度：227°C
- 重量：250克
- 適用於維修操作後的焊接
- 專為需要無鹵配方的用戶設計
包裝重量
- 實際包裝重量：260克（包含外包裝）
主要應用
- 電子產品製造與維修
- PCB組裝
- 電子元件焊接
- 電線連接與端接
- 其他電子/電氣應用需要精密焊接的場合。
產品詳細型號: MULTICOMP Type 511 錫線。強烈推薦用於各種專業和業餘電子焊接項目。注意: 融化金屬時，請務必遵守安全操作規程，確保適當的通風。⚠️ 安全第一 ⚠️。使用此產品前請仔細閱讀所有安全說明。 當產品熔化時會釋放蒸汽，請佩戴口罩或保持良好通風。焊接時請使用護目鏡以避免金屬飛濺。焊接作業時切勿直接吸煙霧。
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2 多種選擇
優惠
- 材料成分: 99.3%錫, 0.7%銅
- 助焊劑類型: 免洗松香助焊劑
- 直徑: 0.7毫米
- 熔化溫度: 227°C
- 重量: 250克
- 產品類型: 無鉛焊料
- 活化劑等級: 標準
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