QUALITEK 免洗無鉛焊錫線 0.25毫米 250克
QUALITEK 0.25mm免洗無鉛焊錫線，含銀合金配方，適用PCB組裝及電子維修，符合J-STD-006標準，熔點217°C。
QUALITEK Sn/Ag/Cu（錫/銀/銅）合金焊錫線 是專門設計用作Sn/Pb合金的無鉛替代品，適用於電子組裝作業。此產品採用免洗配方焊芯，免除了焊後清潔的麻煩，提高工作效率。
產品採用合成精製樹脂及高效活化劑，具有RA型焊錫線的優良潤濕性和擴散性，焊接過程中幾乎不會產生飛濺現象，確保焊接工作更加安全整潔。
主要特點
- 符合J-STD-006標準
- 無鉛配方，符合環保要求
- 免洗焊劑型號，殘留物無需清除
- 合金成分：96.5%錫、3%銀、0.5%銅
- 直徑：0.25毫米
- 熔點：217°C
- 淨重：250克
- 型號：NC600（免洗型）
這款焊錫線特別適合對焊接品質有高要求的電子組裝應用，包括印刷電路板(PCB)組裝、電子元件維修及其他精密焊接工作。其優異的流動性和覆蓋特性使其成為專業人士的首選。 產品規格
- 焊劑類型：免清洗
- 合金成分：96.5%錫(Sn)、3%銀(Ag)、0.5%銅(Cu)
- 外徑：0.25毫米
- 熔點：217°C
- 重量：250克
QUALITEK焊錫線確保每次焊接都能獲得卓越的可靠性和性能，是電子製造和維修領域的理想選擇。無鉛配方不僅符合環保標準，還提供優異的導電性和機械強度。 適用場景
- 印刷電路板(PCB)組裝
- 電子元件維修
- 精密電子產品焊接
- 電子製造生產線
- 電子愛好者DIY專案
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- 材質：錫/銀/銅合金 (96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)
- 類型：免洗型焊錫線
- 直徑：0.25毫米
- 熔點：217°C
- 重量：250克
- 焊劑類型：免清洗
- 符合標準：J-STD-006
- 無鉛配方
- 型號：NC600
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