QUALITEK 免洗無鉛焊錫線 0.25毫米 250克

QUALITEK Sn/Ag/Cu（錫/銀/銅）合金焊錫線 是專門設計用作Sn/Pb合金的無鉛替代品，適用於電子組裝作業。此產品採用免洗配方焊芯，免除了焊後清潔的麻煩，提高工作效率。

產品採用合成精製樹脂及高效活化劑，具有RA型焊錫線的優良潤濕性和擴散性，焊接過程中幾乎不會產生飛濺現象，確保焊接工作更加安全整潔。

主要特點

• 符合J-STD-006標準
• 無鉛配方，符合環保要求
• 免洗焊劑型號，殘留物無需清除
• 合金成分：96.5%錫、3%銀、0.5%銅
• 直徑：0.25毫米
• 熔點：217°C
• 淨重：250克
• 型號：NC600（免洗型）

這款焊錫線特別適合對焊接品質有高要求的電子組裝應用，包括印刷電路板(PCB)組裝、電子元件維修及其他精密焊接工作。其優異的流動性和覆蓋特性使其成為專業人士的首選。 產品規格

• 焊劑類型：免清洗
• 合金成分：96.5%錫(Sn)、3%銀(Ag)、0.5%銅(Cu)
• 外徑：0.25毫米
• 熔點：217°C
• 重量：250克

QUALITEK焊錫線確保每次焊接都能獲得卓越的可靠性和性能，是電子製造和維修領域的理想選擇。無鉛配方不僅符合環保標準，還提供優異的導電性和機械強度。 適用場景

• 印刷電路板(PCB)組裝
• 電子元件維修
• 精密電子產品焊接
• 電子製造生產線
• 電子愛好者DIY專案