QUALITEK 無鉛焊錫絲 免清洗 0.5毫米 250克
QUALITEK 0.5毫米無鉛免清洗焊錫絲，250克裝。錫銀銅合金，熔點217°C，適合電子組裝和維修，符合J-STD-006標準。
QUALITEK Sn/Ag/Cu（錫/銀/銅）合金 是專為電子組裝操作設計的無鉛焊料，作為Sn/Pb合金的環保替代品。此無鉛焊錫絲結合了先進材料和技術，為您提供高效能的焊接解決方案。
- 免清洗配方：使用後無需清除殘留物，節省時間和工序。
- 優異的潤濕性能：採用精製合成樹脂和高效活化劑，潤濕和擴散性能堪比RA類型。
- 無飛濺：焊接過程中幾乎不會產生飛濺。
產品符合J-STD-006標準，確保品質和可靠性。
產品規格
- 符合標準：J-STD-006
- 鉛含量：無鉛
- 助焊劑類型：免清洗
- 合金成分：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 直徑：0.5毫米
- 熔點：217°C
- 重量：250克
- 型號：NC600（免清洗）
這款焊錫絲適合各種電子組裝和維修工作，是專業工程師和DIY愛好者的理想選擇。其穩定性能和易用性使其在各種應用場景中表現出色。質量可靠，焊接效果優良。確保您的電子連接牢固穩定。理想用於精細電子元件焊接或批量生產。無需後續清洗，大幅提升工作效率。優質的錫銀銅合金配方可有效減少焊接缺陷，確保電路的穩定性和耐用性。產品的免清洗特性尤其適合對表面潔淨度要求高的應用。精細的0.5mm直徑便於精確控制焊料用量，特別適合小型電子元件的焊接。250克的包裝容量既能滿足日常使用需求，又便於存放和管理。這款焊錫絲適用於印刷電路板(PCB)組裝和表面貼裝技術(SMT)等多種電子製造工藝。專業級品質，值得信賴。
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- 標準: J-STD-006
- 鉛含量: 無鉛
- 助焊劑類型: 免清洗
- 合金成分: 96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 直徑: 0.5毫米
- 熔點: 217°C
- 重量: 250克
- 型號: NC600(免清洗)
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