PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE TSSOP20 轉 DIP20 轉接板,採用FR4環氧玻璃纖維,適合電子測試和原型設計。包含PCB、接頭和間隔器。
PROTO ADVANTAGE TSSOP38轉DIP38 0.5mm適配器,採用FR4玻璃纖維基板,雙面銅層,適用電子原型設計與元件測試。
PROTO ADVANTAGE專業級TSSOP48轉DIP48轉接板,1.5mm厚FR4基材,雙面35µm銅層,適用電子工程研發及生產組裝。
PROTO ADVANTAGE VSSOP8轉DIP8轉接板,1.5mm厚FR4基板,雙面35µm銅層,化學鍍鎳/金表面處理,適合電子開發和維修。
PROTO ADVANTAGE QFN32轉DIP32電子適配器,適合表面安裝元件轉換,板厚度1.6mm,雙面化學鍍鎳/金處理,電子開發測試必備。
PROTO ADVANTAGE高品質SOT23/TO236轉DIP4適配器,1.5mm FR4環氧樹脂玻璃纖維板,雙面銅層,適用於電子原型設計和測試。
PROTO ADVANTAGE 1.5毫米厚FR4轉接板,用於SOT23-6/SC59-6表面貼裝元件轉DIP6插裝連接,適合研發和維修使用。
PROTO ADVANTAGE SOT23-5/SC74A至DIP6轉接板,專業電子元件轉接方案,適用於原型開發與元件測試,包含所有必要配件。
PROTO ADVANTAGE SC70-6/SOT363轉DIP6 0.65mm適配器,適合電子原型、測試和維修,採用FR4玻璃纖維板材質。
PROTO ADVANTAGE SOT23-8/TSOT8轉DIP8轉接板,1.6mm FR4玻璃纖維材質,化學鎳/金表面處理,適合電子原型設計與測試。
PROTO ADVANTAGE QFP44轉DIP44轉接板,1.5mm FR4材質,雙面35µm銅層,化學鎳/金表面處理,電子原型開發的理想選擇。
PROTO ADVANTAGE LGA16轉DIP16適配器,適合電子測試和組裝,提供穩定連接介面。包含印刷電路板、表面貼裝引脚座及裝配間隔墊。
PROTO ADVANTAGE 高質量SMD轉DIP適配器,採用FR4玻纖板,雙面35µm銅層+鍍鎳/金處理,適用電子測試與開發。
高品質 PROTO ADVANTAGE 120 孔無鉛焊接麵包板,HASL 表面處理,符合 RoHS 3 & REACH 標準。適合電子原型設計和測試,尺寸 27.94x35.56mm。
PROTO ADVANTAGE 90孔穿孔式電路測試板,符合RoHS 3和REACH標準,適合電子原型開發和實驗,焊盤直徑2.0毫米,孔距2.54毫米。
PROTO ADVANTAGE 120点通孔焊接试验板,高品质无铅材料,15×8布局,适合电子原型设计及开发。
PROTO ADVANTAGE 150點插孔焊接麵包板,高品質無鉛設計,適合電子原型設計、教育應用和DIY項目。