CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Ύλη Συγκόλλησης No-Clean, 60g T4

Η Ύλη Συγκόλλησης CHIP QUIK προσφέρει μια υψηλής ποιότητας λύση χωρίς καθαρισμό για εφαρμογές χωρίς μόλυβδο. Αυτή η επαγγελματική ύλη συγκόλλησης έχει σχεδιαστεί με την κράμα Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, παρέχοντας εξαιρετική ικανότητα συγκόλλησης και θερμική απόδοση. Με θερμοκρασία τήξης 217°C, είναι ιδανική για συναρμολόγηση πλακών κρουστικών κυκλωμάτων και ευαίσθητες εργασίες συγκόλλησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

Ο συνθετικός τύπος FLUX TYPE: REL0 χωρίς καθαρισμό διασφαλίζει ελάχιστα υπολείμματα μετά τη συγκόλληση, εξαλείφοντας την ανάγκη για επιπλέον βήματα καθαρισμού. Το 87% περιεκτικότητα σε μέταλλο κατά βάρος εξασφαλίζει υψηλή αγωγιμότητα και αξιόπιστη δημιουργία αρμού. Το λεπτομερώς προσαρμοσμένο μέγεθος σωματιδίων T4 (20-38 μικρόμετρα) επιτρέπει ακριβή εφαρμογή, ιδανική για λεπτόπλεκες συνδέσεις και περίπλοκες εργασίες συγκόλλησης.

Αποτελεσματική και εύκολη στη χρήση, αυτή η ύλη συγκόλλησης διαθέτει δύο προς μίξη μέρη για συνεπή απόδοση. Είτε εργάζεστε σε πρωτότυπα, επισκευές πλακών κυκλωμάτων είτε σε συναρμολογήσεις παραγωγής, αυτή η ύλη συγκόλλησης προσφέρει αξιόπιστα αποτελέσματα κάθε φορά.

Κύριες Προδιαγραφές

• Τύπος Φλογογόνου: Συνθετικό No-Clean (REL0)
• Περιεκτικότητα σε Μέταλλο: 87% κατά βάρος
• Σύνθεση Κράματος: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
• Μέγεθος Σωματιδίων: T4 (20-38 μικρόμετρα)
• Θερμοκρασία Τήξης: 217°C
• Βάρος: 60g