MULTICOMP - Καλώδιο Κράματος Κασσίτερου-Χαλκού Χωρίς Μόλυβδο, 0.7mm, 250g, Τύπ.

Το καλώδιο συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο MULTICOMP είναι ένα υψηλής ποιότητας καλώδιο συγκόλλησης με πυρήνα ρητίνης για συγκόλληση χωρίς καθαρισμό. Συγκεκριμένα σχεδιασμένο για διαδικασίες συγκόλλησης κύματος και αναρροής, αυτό το καλώδιο συγκόλλησης παρέχει αξιόπιστες και γρήγορες συγκολλήσεις σε επιφάνειες χαλκού, ορειχάλκου και επικαλυμμένες με κασσίτερο. Η ήπια ενεργοποιημένη ρητίνη χωρίς καθαρισμό περιορίζει την εμφάνιση καπνού και σπίλων, αφήνοντας ελάχιστα υπολείμματα που δεν απαιτούν καθαρισμό μετά τη συγκόλληση. Αυτό διασφαλίζει σημαντική εξοικονόμηση χρόνου και κόστους στη διαδικασία παραγωγής ηλεκτρονικών συσκευών.

Κύρια Χαρακτηριστικά

• Ρητίνη χωρίς καθαρισμό (Τύπος 505): Βελτιστοποιημένη για συναρμολόγηση χωρίς μόλυβδο, εξαλείφοντας την ανάγκη για πρόσθετο καθαρισμό.
• Υψηλή θερμική σταθερότητα: Κατάλληλη για εφαρμογές με κράματα υψηλών θερμοκρασιών τήξης, συμπεριλαμβανομένων επιφανειών νικελίου (ανάλογα με την κατάσταση οξείδωσης).
• Χαμηλά υπολείμματα: Τα διαυγή, μη-διαστρεπτικά υπολείμματα διευκολύνουν τη συναρμολόγηση και επισκευή πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).
• Συμμόρφωση με νομοθεσία: Πληροί όλα τα πρότυpa χωρίς μόλυβδο, καθιστώντας το ιδανικό για τη σύγχρονη ηλεκτρονική παραγωγή.
• Πολυποίκιλες εφαρμογές: Αποτελεσματικό για γενική συγκόλληση χωρίς μόλυβδο, επισκευές PCB και επέμβαση σε διαδικασίες χωρίς καθαρισμό.

Με διάμετρο 0.7mm και θερμοκρασία τήξης 227°C, αυτό το καλώδιο συγκόλλησης προσφέρει ακρίβεια και αποτελεσματικότητα για λεπτομερή ηλεκτρονικές εργασίες. Η περιελιγμένη κορώνα 250g παρέχει αρκετό υλικό για επαγγελματική ή χόμπι χρήση.