Explora nuestra colección de electricidad-av-datos-redes-electricidad-av-datos-redes-soldadura-desoldadura-retrabajo de herramientas y accesorios profesionales.
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SPARKFUN ELECTRONICS
Placa de prototipado soldable grande (165x56mm) en fibra de vidrio epoxi para proyectos electrónicos estables y duraderos.
CIF
Flux para soldar sin residuos CIF en jeringa de 10ml, ideal para soldadura sin plomo y reparaciones electrónicas.
Pasta de soldar CIF No Clean sin plomo, 10ml y 217°C. Ideal para SMT, prototipado y reparación electrónica.
MULTICOMP
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (0.5mm) con flux de colofonia para electrónica profesional. Alta fiabilidad y 227°C de punto de fusión.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP para electrónica, 0.7mm, 250g, 227°C. Fundente colofónico para máxima fiabilidad.
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP de alta calidad (0.9mm, 227°C), ideal para electrónica y reparaciones rápidas con fundente colofonia.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (1,2mm, 250g) para electrónica. Alta calidad y rendimiento constante en soldaduras manuales y robóticas.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP, 0,7mm y 227°C. Ideal para electrónica industrial y reparaciones. Alta fiabilidad y rendimiento.
Hilo de soldadura MULTICOMP sin plomo (0.9mm, 227°C) para electrónica industrial. Alta fiabilidad, flujo de colofonia y 500g.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (1.2mm, 500g), con flux de alta actividad y conforme a normativa. Ideal para electrónica.
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP, 0,5mm, 227°C, ideal para electrónica y reparación PCB. Alta calidad y rendimiento.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP 0.7mm para soldaduras rápidas y limpias en cobre, latón y níquel. Ideal para profesionales y DIY.
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP, 0.7mm y 227°C. Ideal para soldaduras limpias en cobre, latón y níquel.
Hilo de soldar MULTICOMP sin plomo (0.9mm, 227°C) con fundente colofonia. Ideal para soldadura rápida y limpia en electrónica.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP (1,2mm, 227°C, 500g). Ideal para electrónica, reparaciones y soldaduras limpias.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (0.7mm, 250g) con fundente de resina, ideal para electrónica industrial y reparaciones.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP HS10 (1mm, 250g) para electrónica industrial y reparaciones. Alta fiabilidad y rendimiento.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP (0,5mm, 250g) para electrónica y reparaciones. Ideal por su composición ecológica y fusión a 217°C.
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP (0,7mm, 217°C) con flux no limpia. Ideal para soldadura de precisión y reparaciones.
Hilo de soldadura sin plomo Multicomp, 1mm, 250g. Ideal para soldadura por ola y reflow, sin residuos y excelente rendimiento en metales.
Hilo de soldar Multicomp sin plomo, flux leve, 0.7mm. Ideal para electrónica y reparaciones. Aleación premium de estaño, plata y cobre.
Alambre de soldadura sin plomo MULTICOMP, ideal para electrónica y proyectos DIY. Libre de halógenos y con flux no-clean.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP, 1.2mm, 250g. Ideal para cobre, latón y níquel. Libre de haluros, mínimos residuos.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (0,7mm, 217°C). Ideal para electrónica, con flujo no-clean y bajo residuo. 500g.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP, aleación SnAgCu, ideal para electrónica e industria. Alta calidad, residuos claros y soldadura rápida.
Hilo de soldar sin limpieza y sin plomo MULTICOMP, 0.7mm, perfecto para electrónica y PCB. Alta calidad y respetuoso con el medio ambiente.
Hilo de soldadura Multicomp sin plomo, 0.7mm, 217°C. Aleación de estaño, plata y cobre, ideal para electrónica.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP, 1mm, 217°C. Ideal para PCB y reparaciones eléctricas. Aleación Sn97.1/Ag2.6/Cu0.3 y flujo Tipo 400.
Estaño sin plomo MULTICOMP de alta actividad con flux de resina para soldadura rápida y limpia en cobre, latón y níquel.
ESSENTRA COMPONENTS
Soportes micro para PCB de Nylon 6.6, 20.6mm. Montaje sin herramientas y doble bloqueo. Ideal para electrónica.
