CHIP QUIK Pasta de Soldar Sin Limpieza Sn42/Bi57.6/Ag0.4, T4 60g

La pasta de soldar sin limpieza CHIP QUIK ofrece una solución de alto rendimiento y sin plomo para tus necesidades de soldadura. Con una composición de Sn42/Bi57.6/Ag0.4, esta pasta de soldar es perfecta para aplicaciones que requieren precisión y fiabilidad. El flujo sintético sin limpieza asegura residuos mínimos, eliminando la necesidad de limpieza posterior a la soldadura.

Con un contenido de metal del 87% en peso, esta pasta de soldar proporciona una excelente conductividad y uniones de soldadura fuertes. El tamaño de partícula T4 (20-38 micrones) la hace ideal para aplicaciones de paso fino, asegurando una colocación precisa y un puenteado mínimo.

Este producto viene como una mezcla de dos partes, ofreciendo comodidad y una vida útil prolongada. Cuando se almacena sin refrigerar, tiene una vida útil de 2 años antes de mezclar y más de 6 meses cuando se refrigera después de mezclar. Para un rendimiento óptimo, se recomienda usarla dentro de los 2 meses si se almacena sin refrigerar después de mezclar.

Con una baja temperatura de fusión de 138°C, esta pasta de soldar es adecuada para componentes sensibles al calor, reduciendo el riesgo de daños térmicos. La clasificación de flujo sin limpieza (REL0) asegura el cumplimiento de los estándares de la industria mientras mantiene un excelente rendimiento de soldadura.