Chip Quik Pasta de Soldar No Clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 15g, T4
Pasta de soldar No Clean de Chip Quik para PCBs. Flux sintético, baja temperatura de fusión y residuos mínimos.
La pasta de soldar Chip Quik No Clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 es una pasta de soldar de alto rendimiento diseñada para aplicaciones sin plomo. Cuenta con un flux sintético no clean, que garantiza un residuo mínimo y elimina la necesidad de limpieza posterior a la soldadura, haciéndola ideal para trabajos de electrónica de precisión.
Este mezcla de dos componentes ofrece una excelente estabilidad con una vida útil de 2 años sin refrigerar antes de mezclar. Una vez mezclada, mantiene su fiabilidad durante más de 6 meses refrigerada o 2 meses sin refrigerar.
Características principales:
- Tipo de flux: Sintético No Clean (clasificación REL0)
- Contenido metálico: 87% en peso
- Tamaño de partícula: T4 (20-38 micrones)
- Aleación de soldadura: 42% Estaño (Sn), 57.6% Bismuto (Bi), 0.4% Plata (Ag)
- Temperatura de fusión: 138°C
Gracias a su tamaño fino de partícula y el rendimiento confiable del flux, esta pasta de soldar garantiza uniones limpias y resistentes, siendo perfecta para el ensamblaje y reparación de PCBs.
- Ensamblaje de PCBs
- Reparación de PCBs
- Soldadura de componentes electrónicos
- Flux Tipo: Sintético No Clean (clasificación REL0)
- Contenido metálico: 87% en peso
- Tamaño de partícula: T4 (20-38 micrones)
- Aleación de soldadura: 42% Estaño (Sn), 57.6% Bismuto (Bi), 0.4% Plata (Ag)
- Temperatura de fusión: 138°C
- Peso: 15g
- Vida útil sin mezclar: 2 años sin refrigerar
- Vida útil mezclada: 6 meses refrigerada o 2 meses sin refrigerar
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