CHIP QUIK Pasta de Soldar Sin Limpieza Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, Mezcla 2 Partes, 15g
Pasta de soldar sin limpieza CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, ideal para SMT y BGA. Libre de plomo y con flux REL0.
La pasta de soldar sin limpieza CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 es una solución de soldadura libre de plomo de alto rendimiento, ideal para ensamblaje y reparación de electrónica de precisión. Esta mezcla de dos partes garantiza una aplicación sencilla sin comprometer el rendimiento de la soldadura. Incluye un flux sintético sin limpieza con clasificación REL0, lo que significa que deja residuos mínimos, eliminando la necesidad de limpieza post-soldadura. La pasta tiene un alto contenido metálico del 87%, asegurando uniones de soldadura fuertes y fiables.
El tamaño de partícula T4 (20-38 micrones) la hace especialmente adecuada para aplicaciones de montaje superficial y componentes de paso fino, ofreciendo una adhesión y fluidez superiores. Tiene una temperatura de fusión de 217°C, haciéndola compatible con una amplia gama de procesos de soldadura, desde soldadura manual hasta reflujo y técnicas de aire caliente.
Aplicaciones Clave
- Tecnología de montaje superficial (SMT)
- Soldadura de componentes de paso fino
- Reparación y retrabajo de PCBs
- Soldadura BGA y QFN
- Ensamblajes electrónicos de alta fiabilidad
- Tecnología de montaje superficial (SMT)
- Soldadura de componentes de paso fino
- Reparación y retrabajo de PCBs
- Soldadura BGA y QFN
- Composición: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Tipo: Mezcla 2 partes
- Clasificación del flux: REL0
- Contenido metálico: 87%
- Tamaño de partícula: T4 (20-38 micrones)
- Peso: 15g
- Peso (enviado): 40g
- Temperatura de fusión: 217°C
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