CHIP QUIK Pasta de Soldar Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sin Limpieza, 60g T4
Pasta de soldar CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 sin limpieza, ideal para PCB y electrónica. 60g, tamaño T4.
La pasta de soldar CHIP QUIK ofrece una solución de alta calidad sin necesidad de limpieza para aplicaciones de soldadura sin plomo. Esta pasta de soldar de grado profesional está formulada con una composición de aleación Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, que proporciona una excelente soldabilidad y rendimiento térmico. Con una temperatura de fusión de 217°C, es perfecta para el ensamblaje de PCB y la soldadura de componentes electrónicos delicados.
El tipo de flujo sintético REL0 sin limpieza garantiza un residuo mínimo después de la soldadura, eliminando la necesidad de pasos de limpieza adicionales. El 87% de contenido metálico en peso asegura una alta conductividad y una formación de juntas confiable. El tamaño de partícula T4 (20-38 micras) permite una aplicación precisa, ideal para componentes de paso fino y trabajos de soldadura intrincados.
Eficiente y fácil de usar, esta pasta de soldar presenta una mezcla de dos partes para un rendimiento consistente. Ya sea que estés trabajando en prototipos, reparaciones de PCB o ensamblajes de producción, esta pasta de soldar ofrece resultados confiables en todo momento.
Especificaciones principales
- Tipo de flujo: Sintético sin limpieza (REL0)
- Contenido metálico: 87% en peso
- Composición de la aleación: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Tamaño de partícula: T4 (20-38 micras)
- Temperatura de fusión: 217°C
- Peso: 60g
- Ensamblaje de PCB
- Soldadura de componentes electrónicos delicados
- Prototipos
- Reparaciones de PCB
- Flux Type: Sintético sin limpieza (REL0)
- Metal Content: 87% by weight
- Alloy Composition: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Particle Size: T4 (20-38 microns)
- Melting Temperature: 217°C
- Weight: 60g
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