CHIP QUIK Pasta de Soldar Sin Plomo No Clean, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g. Ideal para soldadura profesional y proyectos electrónicos, con flujo no clean.
La pasta de soldar sin plomo No Clean CHIP QUIK es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de soldadura modernas. Este bote de 250g contiene una pasta de soldar premium tipo no clean con excelente compatibilidad de mojado en la mayoría de acabados de placas, garantizando resultados de soldadura fiables y eficientes.
Formulada especialmente con una aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5, esta pasta de soldar ofrece una temperatura de fusión baja de 220°C, lo que la hace adecuada para componentes electrónicos delicados. La formulación dispense-grade es compatible con cabezales de impresión cerrados, lo que facilita su aplicación y reduce el desperdicio.
Características:
- El flujo sintético no clean deja residuos mínimos
- Larga vida útil en la plantilla para mayor usabilidad
- Amplio rango de proceso para condiciones de soldadura versátiles
- Velocidades de impresión de hasta 100mm/seg para mayor eficiencia
- Baja formación de huecos asegura juntas de soldadura fuertes y fiables
- Pasa la prueba BONO con 1,56% para garantía de calidad
Almacenamiento y Vida Útil:
- Refrigerado: >6 meses
- Sin refrigerar: >2 meses
Ya sea para ensamblaje profesional de PCB o proyectos de aficionados, esta pasta de soldar CHIP QUIK ofrece un rendimiento consistente y alta fiabilidad.
- Soldadura profesional de PCB
- Proyectos de electrónica para aficionados
- Componentes electrónicos delicados
- Aleación: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Temperatura de fusión: 220°C
- Tipo de flujo: No clean
- Peso neto: 250g
- Peso bruto: 270g
- Dispensado: Compatible con cabezales cerrados
- Velocidad de impresión: Hasta 100mm/seg
- Pasa prueba BONO: 1,56%
- Vida útil refrigerado: >6 meses
- Vida útil sin refrigerar: >2 meses
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