Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g. Ideal para soldadura profesional y proyectos electrónicos, con flujo no clean.
La pasta de soldar sin plomo No Clean CHIP QUIK es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de soldadura modernas. Este bote de 250g contiene una pasta de soldar premium tipo no clean con excelente compatibilidad de mojado en la mayoría de acabados de placas, garantizando resultados de soldadura fiables y eficientes.
Formulada especialmente con una aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5, esta pasta de soldar ofrece una temperatura de fusión baja de 220°C, lo que la hace adecuada para componentes electrónicos delicados. La formulación dispense-grade es compatible con cabezales de impresión cerrados, lo que facilita su aplicación y reduce el desperdicio.
Características:
Almacenamiento y Vida Útil:
Ya sea para ensamblaje profesional de PCB o proyectos de aficionados, esta pasta de soldar CHIP QUIK ofrece un rendimiento consistente y alta fiabilidad.
Envío estándar gratuito en pedidos de la parte continental del Reino Unido. Opciones de envío exprés y envíos internacionales disponibles al finalizar la compra.
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