Pasta de soldadura CHIP QUIK sin plomo, no-clean, Sn96.5/Ag3/Cu0.5. Ideal para PCB y electrónica. 50g.
La pasta de soldadura sin plomo CHIP QUIK No-Clean es una pasta de alto rendimiento diseñada para un ensamblaje electrónico eficiente y fiable. Suministrada en un práctico bote de 50g, es ideal para diversas aplicaciones de soldadura donde la limpieza y facilidad de uso son fundamentales.
Gracias a sus propiedades no-clean, esta pasta de soldadura elimina la necesidad de limpieza posterior, reduciendo tiempo y costos. Ofrece excelente compatibilidad de humectación con la mayoría de acabados de placas, asegurando conexiones de soldadura fuertes y fiables. Su baja formación de huecos mejora la conductividad eléctrica y resistencia mecánica.
Características principales:
Rendimiento y compatibilidad:
Ya sea para ensamblaje profesional de PCBs o proyectos electrónicos DIY, esta pasta de soldadura ofrece rendimiento consistente y resultados superiores.
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