CHIP QUIK Pasta de Soldadura Sin Plomo No-Clean, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, Bote 50g

La pasta de soldadura sin plomo CHIP QUIK No-Clean es una pasta de alto rendimiento diseñada para un ensamblaje electrónico eficiente y fiable. Suministrada en un práctico bote de 50g, es ideal para diversas aplicaciones de soldadura donde la limpieza y facilidad de uso son fundamentales.

Gracias a sus propiedades no-clean, esta pasta de soldadura elimina la necesidad de limpieza posterior, reduciendo tiempo y costos. Ofrece excelente compatibilidad de humectación con la mayoría de acabados de placas, asegurando conexiones de soldadura fuertes y fiables. Su baja formación de huecos mejora la conductividad eléctrica y resistencia mecánica.

Características principales:

• Velocidad de impresión de hasta 100mm/seg para ensamblaje de alta eficiencia
• Larga vida de la plantilla, reduciendo la necesidad de reemplazos frecuentes
• Amplio rango de proceso para aplicaciones versátiles
• Residuo transparente que no requiere limpieza
• Grado dispensable para fácil aplicación
• Compatible con cabezales de impresión cerrados para trabajos de precisión

Rendimiento y compatibilidad:

• Supera la prueba BONO @ 1.56% en fiabilidad
• Vida útil: >6 meses refrigerado, >2 meses a temperatura ambiente
• Tipo de flujo: Sintético No Clean
• Composición de la aleación: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
• Temperatura de fusión: 220°C

Ya sea para ensamblaje profesional de PCBs o proyectos electrónicos DIY, esta pasta de soldadura ofrece rendimiento consistente y resultados superiores.