MULTICOMP Hilo de Soldar Libre de Plomo, 0.9mm, 227°C, 500g
Hilo de soldar MULTICOMP sin plomo (0.9mm, 227°C) con fundente colofonia. Ideal para soldadura rápida y limpia en electrónica.
El hilo de soldar MULTICOMP es un producto de alta calidad y sin plomo, diseñado para aplicaciones de soldadura confiables. Con una composición de 99,3% estaño y 0,7% cobre, este hilo con fundente a base de colofonia garantiza uniones fuertes y duraderas con residuos mínimos. Su formulación sin halógenos (Tipo 400) lo hace ideal para aquellos que buscan un proceso de soldadura más limpio y con menos requisitos de limpieza posterior.
Este hilo de soldar destaca por su capacidad de soldadura rápida, ofreciendo una excelente esparcibilidad sobre superficies de cobre, latón y níquel. Es estable a altas temperaturas y produce poco salpicado, asegurando una experiencia de soldadura fluida y eficiente. El olor suave y los residuos claros mejoran aún más la experiencia del usuario, haciéndolo adecuado tanto para aplicaciones profesionales como para aficionados.
Formulado especialmente para soldadura por ola y reflujo sin limpieza, es una excelente opción para operaciones de reparación donde la limpieza adicional no es necesaria. Con una temperatura de fusión de 227°C y un diámetro de 0,9mm, este hilo de soldar ofrece precisión y facilidad de uso para trabajos detallados.
Características principales:
- Composición del material: 99,3% estaño, 0,7% cobre
- Tipo de fundente: A base de colofonia, sin halógenos (Tipo 400)
- Diámetro: 0,9mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 500g (peso aproximado del paquete: 520g)
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- Enviado en 0-2 días laborables
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- Envío Gratis Incluido
- Soldadura por ola sin limpieza
- Soldadura por reflujo
- Soldadura en cobre, latón y níquel
- Reparaciones electrónicas
- Composición del material: 99,3% estaño, 0,7% cobre
- Tipo de fundente: Rosin-based, no-clean halide-free (Tipo 400)
- Diámetro: 0,9mm
- Temperatura de fusión: 227°C
- Peso: 500g (peso aproximado del paquete: 520g)
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