Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP 0.5mm, ideal para PCB y alta temperatura. Sin fundente y baja salpicadura.
El Hilo de Soldar Sin Plomo MULTICOMP Tipo 505 está especialmente formulado para complementar los procesos de soldadura por ola y reflujo sin limpieza, lo que lo hace ideal tanto para aplicaciones de soldadura automática como manual. Su fundente a base de resina con baja activación de haluros garantiza un residuo mínimo, eliminando la necesidad de limpieza posterior a la soldadura en la mayoría de las aplicaciones.
Este hilo de soldar ofrece un rendimiento rápido en una variedad de superficies, incluyendo cobre, latón y materiales recubiertos de soldadura. Su alta estabilidad térmica lo hace compatible con aleaciones de alta temperatura de fusión, asegurando uniones fuertes y fiables. La formulación presenta bajo salpicado y un olor suave, mejorando la comodidad del usuario durante un uso prolongado.
Características Principales
Ideal para
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