MULTICOMP Hilo de Soldar sin Plomo, 0.7mm, 250g, Aleación Estaño-Cobre

El hilo de soldar sin plomo MULTICOMP es un producto de alta calidad con núcleo de fundente activado por halógenos, diseñado específicamente para procesos de soldadura por ola y reflujo sin limpieza. Formulado con un 99,3% de estaño y un 0,7% de cobre, este hilo de soldadura garantiza uniones rápidas y fiables en superficies de cobre, latón y superficies con recubrimiento de soldadura. Su fundente ligeramente activado minimiza la emisión de humos y salpicaduras, dejando residuos mínimos que no requieren limpieza posterior a la soldadura.

Características principales

• Fundente sin limpieza (Tipo 505): Optimizado para ensamblajes sin plomo, eliminando la necesidad de limpieza adicional.
• Alta estabilidad térmica: Adecuado para aplicaciones con aleaciones de alta temperatura de fusión, incluyendo superficies de níquel (dependiendo del estado de oxidación).
• Residuos mínimos: Residuos transparentes y no corrosivos facilitan el ensamblaje y reparación de PCBs sin complicaciones.
• Cumplimiento normativo: Cumple con todos los estándares regulatorios sin plomo, siendo ideal para la fabricación moderna de electrónica.
• Aplicaciones versátiles: Efectivo para soldadura sin plomo general, reparación de PCBs y retoques en procesos sin limpieza.

Con un diámetro fino de 0,7mm y un punto de fusión de 227°C, este hilo de soldadura ofrece precisión y eficiencia para trabajos electrónicos detallados. La bobina de 250g proporciona material suficiente tanto para uso profesional como para aficionados.