MULTICORE / LOCTITE Hilo de Soldar Sin Plomo SAC305 0.7mm, 500g, Libre de Resid
Hilo de soldar sin plomo con núcleo de resina, ideal para PCB y electrónica. Baja emisión de humos, 500g.
El hilo de soldar sin plomo MULTICORE / LOCTITE SAC305 0.7mm, 500g es un hilo de soldadura con núcleo de resina de alta calidad fabricado con una aleación Sn/Ag/Cu. Presenta una composición 96,5/3/0,5, lo que garantiza una soldadura rápida con residuos pálidos y un rendimiento térmico estable.
Este hilo de soldar está diseñado para soldar superficies difíciles y produce un mínimo de humos y olor, lo que lo convierte en una opción más limpia y segura para aplicaciones electrónicas y eléctricas. El núcleo de resina proporciona excelentes propiedades de humectación, asegurando uniones de soldadura fuertes y fiables.
Características principales:
- Material: 96,5% Estaño (Sn), 3% Plata (Ag), 0,5% Cobre (Cu)
- Tipo de fundente: Basado en resina
- Soldadura rápida: Permite operaciones de soldadura rápidas y eficientes
- Baja emisión de humos y olor suave: Mejora las condiciones de trabajo
- Residuos pálidos: Deja un mínimo de residuos para aplicaciones más limpias
- Estabilidad térmica: Mantiene el rendimiento bajo condiciones de soldadura
- Composición sin plomo: Cumple con los requisitos de soldadura respetuosos con el medio ambiente
Con una temperatura de fusión de 217°C, este hilo de soldar es adecuado para una amplia gama de tareas de montaje electrónico, incluyendo trabajo con PCB, soldadura de componentes y reparaciones eléctricas generales.
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- Material: Aleación 96.5% Estaño (Sn), 3% Plata (Ag), 0.5% Cobre (Cu)
- Tipo de fundente: Resina
- Diámetro del hilo: 0.7mm
- Temperatura de fusión: 217°C
- Peso: 500g (530g con embalaje)
- Residuo: Pálido
- Propiedades: Distribución rápida y estable bajo calor
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