MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 1 mm, 217°C, 500 g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1mm, 500g) avec flux à haute activité pour soudure propre et rapide sur circuits imprimés.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est conçu pour les utilisateurs nécessitant une formulation sans halogène (Type 400) tout en offrant un flux à base de colophane à haute activité. Il garantit des performances de soudure supérieures sur divers matériaux, notamment le cuivre, le laiton et le nickel.
Ce fil à souder se caractérise par des résidus clairs, peu d'éclaboussures et une soudure rapide avec une odeur minimale. L'alliage sans plomb est composé de 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent et 0,3 % de cuivre, assurant des assemblages de haute qualité et conformes aux normes nationales et internationales.
Avantages principaux :
- Sans halogène (Type 400) pour réduire les risques de corrosion
- Flux à base de colophane à haute activité pour une meilleure humidification et étalement
- Formulation sans plomb, conforme aux normes environnementales
- Soudure rapide avec résidus minimaux
- Peu d'éclaboussures pour une application propre
Applications :
- Assemblage de circuits imprimés
- Réparations électriques et prototypage
- Petits projets électroniques
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Assemblage de circuits imprimés
- Réparations électriques
- Prototypage électronique
- Diamètre: 1 mm
- Température de fusion: 217°C
- Poids: 500 g
- Composition: 97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre
- Type de flux: Activité élevée, colophane
- Sans halogène: Oui (Type 400)
- Sans plomb: Oui
- Applications recommandées: Circuits imprimés, réparations électriques, projets électroniques
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