OMEGA Fil à souder sans colophone, faible résidu 1% de flux, 32SWG, 250g, 179°C

Le fil à souder sans colophone OMEGA à faible résidu 1% de flux est spécialement conçu pour les applications de technologie de montage en surface (SMT), offrant d'excellentes propriétés de mouillage tout en étant exempt d'halogènes, garantissant un processus de soudage propre et fiable. Avec un résidu clair minimal, ce fil à souder réduit le besoin de nettoyage après soudage, ce qui permet d'économiser du temps et des efforts.

Doté d'un contenu en flux de 1%, ce fil à souder au plomb offre précision et facilité d'utilisation, ce qui le rend idéal pour les applications professionnelles et les amateurs. Le type de flux est classé comme 'No Clean', simplifiant davantage le processus de soudage en laissant un résidu négligeable qui n'affecte pas les performances.

Caractéristiques principales

• Alliage à souder : 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
• Diamètre externe : 0,2 mm (32SWG)
• Température de fusion : 179 °C
• Poids : 250g
• Type de flux : No Clean
• Teneur en flux : 1%
• Avec plomb/Sans plomb : Avec plomb

Ce fil à souder de haute qualité est parfait pour les travaux électroniques délicats où la précision et un résidu minimal sont cruciaux. Que vous travailliez sur des circuits imprimés, de petits composants ou des réparations complexes, le fil à souder sans colophone OMEGA garantit une expérience de soudage fluide et efficace.