Chip Quik Pasta Saldante Senza Piombo a Bassa Temperatura, Siringa da 5cc
Pasta saldante CHIP QUIK senza piombo, bassa temperatura (138°C), ideale per riparazioni e montaggio SMD.
La Pasta Saldante Senza Piombo a Bassa Temperatura CHIP QUIK, in una siringa dosatrice da 5cc, offre un'applicazione precisa per il montaggio e la riparazione di schede PCB (Printed Circuit Board). Questa pasta saldante senza piombo e 'no-clean' presenta un punto di fusione basso (138°C), riducendo il rischio di danni termici ai componenti elettronici sensibili. La sua formulazione garantisce un'eccellente bagnabilità sulla maggior parte delle finiture delle schede, minimizzando i vuoti per saldature affidabili.
Caratteristiche Principali
- Punto di fusione basso (138°C): riduce lo stress termico sui componenti
- Residuo di flusso 'no-clean': semplifica la pulizia post-saldatura
- Lunga durata su stencil e ampio intervallo di processo: per un'applicazione uniforme
- Ottimizzata per la stampa ad alta velocità (fino a 100mm/sec)
- Compatibile con sistemi di stampa chiusi per processi automatizzati
Specifiche Tecniche
- Composizione della Lega: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Stagno, Bismuto, Argento)
- Tipo di Flusso: No Clean
- Durata di Conservazione: >6 mesi refrigerata o >2 mesi a temperatura ambiente
- Metodo di Applicazione: Siringa con stantuffo e punta per un'applicazione controllata
Ideale per riparazioni, montaggio SMD e prototipazione, questa pasta saldante offre prestazioni superiori garantendo al contempo la sicurezza dei componenti.
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- Temperatura di Fusione: 138°C
- Tipo di Flusso: No Clean
- Composizione della Lega: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Durata di Conservazione (refrigerata): >6 mesi
- Durata di Conservazione (non refrigerata): >2 mesi
- Metodo di Applicazione: Siringa con punta dosatrice
- Peso: 30g
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