Pasta saldante CHIP QUIK senza piombo, bassa temperatura (138°C), ideale per riparazioni e montaggio SMD.
La Pasta Saldante Senza Piombo a Bassa Temperatura CHIP QUIK, in una siringa dosatrice da 5cc, offre un'applicazione precisa per il montaggio e la riparazione di schede PCB (Printed Circuit Board). Questa pasta saldante senza piombo e 'no-clean' presenta un punto di fusione basso (138°C), riducendo il rischio di danni termici ai componenti elettronici sensibili. La sua formulazione garantisce un'eccellente bagnabilità sulla maggior parte delle finiture delle schede, minimizzando i vuoti per saldature affidabili.
Caratteristiche Principali
Specifiche Tecniche
Ideale per riparazioni, montaggio SMD e prototipazione, questa pasta saldante offre prestazioni superiori garantendo al contempo la sicurezza dei componenti.
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