OMEGA Filo per Saldatura Senza Colofonia a Basso Residuo, 18SWG, 500g, 179°C

Il filo per saldatura OMEGA senza colofonia a basso residuo è un prodotto di alta qualità progettato per lavori di precisione, in particolare per applicazioni di Surface Mount Technology (SMT). Le sue eccellenti proprietà di bagnatura garantiscono giunti lisci e puliti con residui minimi, rendendolo ideale per componenti elettronici delicati dove la pulizia è fondamentale.

Con un contenuto di flusso dell'1%, fornisce la giusta quantità di flusso per una saldatura efficiente senza eccessivi residui. Questo filo per saldatura è senza alogeni, rendendolo sicuro per applicazioni elettroniche sensibili e riducendo il rischio di corrosione. La lega a base di piombo (62% Sn, 36% Pb, 2% Ag) offre una conduttività affidabile e un flusso regolare con una temperatura di fusione di 179°C.

Applicazioni

• Ideale per il montaggio e la riparazione di PCB elettronici
• Adatto per lavori di saldatura fine dove è richiesto un residuo minimo
• Utilizzato in applicazioni di Surface Mount Technology (SMT)
• Perfetto per la saldatura di precisione nella riparazione di elettronica di consumo, schede elettroniche e microelettronica

Caratteristiche Principali

• Formula senza colofonia e a basso residuo
• Senza alogeni per ridurre il rischio di corrosione
• Alta efficienza di bagnatura per giunti di saldatura forti e puliti
• Tipo di flusso no-clean per una pulizia minima post-saldatura

Specifiche Tecniche

• Composizione della lega: 62% Stagno (Sn), 36% Piombo (Pb), 2% Argento (Ag)
• Contenuto di flusso: 1%
• Diametro: 1,2mm (18SWG)
• Temperatura di fusione: 179°C
• Peso: 500g
• Con Piombo / Senza Piombo: Con Piombo
• Tipo di flusso: No Clean

Questo filo per saldatura è una scelta affidabile per professionisti e hobbisti dell'elettronica che richiedono precisione, facilità