OMEGA Filo per Saldatura Senza Colofonia a Basso Residuo, 18SWG, 500g, 179°C
Filo per saldatura OMEGA senza colofonia, 18SWG, ideale per PCB e SMT. Con 1% di flusso, basso residuo e senza alogeni.
Il filo per saldatura OMEGA senza colofonia a basso residuo è un prodotto di alta qualità progettato per lavori di precisione, in particolare per applicazioni di Surface Mount Technology (SMT). Le sue eccellenti proprietà di bagnatura garantiscono giunti lisci e puliti con residui minimi, rendendolo ideale per componenti elettronici delicati dove la pulizia è fondamentale.
Con un contenuto di flusso dell'1%, fornisce la giusta quantità di flusso per una saldatura efficiente senza eccessivi residui. Questo filo per saldatura è senza alogeni, rendendolo sicuro per applicazioni elettroniche sensibili e riducendo il rischio di corrosione. La lega a base di piombo (62% Sn, 36% Pb, 2% Ag) offre una conduttività affidabile e un flusso regolare con una temperatura di fusione di 179°C.
Applicazioni
- Ideale per il montaggio e la riparazione di PCB elettronici
- Adatto per lavori di saldatura fine dove è richiesto un residuo minimo
- Utilizzato in applicazioni di Surface Mount Technology (SMT)
- Perfetto per la saldatura di precisione nella riparazione di elettronica di consumo, schede elettroniche e microelettronica
Caratteristiche Principali
- Formula senza colofonia e a basso residuo
- Senza alogeni per ridurre il rischio di corrosione
- Alta efficienza di bagnatura per giunti di saldatura forti e puliti
- Tipo di flusso no-clean per una pulizia minima post-saldatura
Specifiche Tecniche
- Composizione della lega: 62% Stagno (Sn), 36% Piombo (Pb), 2% Argento (Ag)
- Contenuto di flusso: 1%
- Diametro: 1,2mm (18SWG)
- Temperatura di fusione: 179°C
- Peso: 500g
- Con Piombo / Senza Piombo: Con Piombo
- Tipo di flusso: No Clean
Questo filo per saldatura è una scelta affidabile per professionisti e hobbisti dell'elettronica che richiedono precisione, facilità
- Montaggio e riparazione di PCB elettronici
- Saldatura fine con residuo minimo
- Applicazioni di Surface Mount Technology (SMT)
- Riparazione di elettronica di consumo, schede elettroniche
- Composizione della lega: 62% Stagno (Sn), 36% Piombo (Pb), 2% Argento (Ag)
- Contenuto di flusso: 1%
- Diametro: 1,2mm (18SWG)
- Temperatura di fusione: 179°C
- Peso: 500g
- Con Piombo
- Tipo di flusso: No Clean
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