AMP TE CONNECTIVITY D-Subソケット&バックシェル 圧着接点 15極

AMP TE CONNECTIVITY D-Subソケット&バックシェルは、AMPLIMITE HDP-20シリーズの一部で、高密度接続を実現する圧着型接点を採用しています。このレセプタクルコネクタは、サイズ20の精密成形接点と互換性があり、過酷な環境下でも確実な性能を発揮します。背面挿入・抜き取り機構を採用しています。内部のプラスチック製接点保持片により、接点を確実に固定します。 スチール製シェルと黒色ポリマーインサートを採用し、キーストーンメイティングフェイス構成には複数の嵌合方向識別機能と位置決め機能があり、システム設計に柔軟性をもたらします。

主な特徴

• 高密度D-Subコネクタ
• スチールシェルとポリマーインサート
• 信頼性の高い圧着接点
• 背面挿入・抜き取り設計
• 番号付けされたキャビティ列
• 内蔵ピン接点保護カバー
• 28–18AWG電線対応 産業用、航空宇宙、防衛、軍事、商業用途に最適で、頑丈な金属ボディと適応性のある設計により、様々な設置方法やハードウェア要件に対応します。40gの軽量設計です。処理された電線サイズ範囲は28から18AWGです。このコネクタは、過酷な環境下での使用に耐える信頼性の高い接続を提供します。嵌合面のキーストーン設計により、複数の極性保護と位置決め機能を備えています。本体に番号付けされたキャビティ列は、組立とメンテナンスを簡素化します。接点周辺の内蔵フードは、挿入されたピン接点を保護します。背面よりのワイヤ引き出し設計により、コネクタ背面からワイヤを引き出すことが可能です。産業、航空宇宙、防衛、軍事アプリケーション、商用オートメーションシステムなど、様々な分野でのアプリケーションに適しています。頑丈な金属製ボディは衝撃や振動に強い構造です。極性保護機能付きの嵌合面設計により、誤接続を防止します。このコネクタシステムは、産業用コントロールパネル、航空電子機器、防衛機器、軍事通信システムなどの信頼性が要求されるアプリケーションに広く採用されています。スチール製の頑丈な外殻は耐久性に優れています。内部の絶縁体には高品質なポリマー材料を使用しています。圧着接続方式により、はんだ付け不要で確実な接続が可能です。ワイヤサイズの対応範囲は28～18AWG（0.08～0.75mm²）です。温度範囲は-55℃から+125℃まで対応可能です。絶縁抵抗は1000MΩ以上を保証します。耐電圧は1000VAC（1分間）の性能を有します。コネクタ嵌合力は最大40N（9 lbf）です。抜き取り力は最小5N（1.1 lbf）です。接触抵抗は20mΩ以下を保証します。このコネクタは、UL、CSA、IECなどの国際規格に準拠しています。RoHS指令に対応した環境に優しい材料を使用しています。信頼性の高い接続を長期にわたり維持します。振動や衝撃の多い環境下でも安定した接続性を確保します。腐食や化学薬品にも強い耐性を有します。電気ノイズの影響を最小限に抑えた設計です。高密度実装が可能なコンパクト設計を採用しています。業界標準のD-Subインターフェースを採用しており、互換性があります。組立が容易でメンテナンス性に優れています。システム設計の柔軟性を高めます。信頼性が求められる重要なアプリケーションに最適です。