Amphenolの26ピン高密度D-Subソケット。フロントロック式で工業グレードの性能。通信機器、産業用I/Oに最適な信頼性の高い接続ソリューション。
Amphenol高密度D-Subコネクタは、コンパクトなフォームファクタで優れた信号密度を提供し、スペース効率が重要なアプリケーションに最適です。この26ピンD-Subソケットは、フロントロック機構とストレートPCB接続を備え、安全で信頼性の高い接続を実現します。
耐久性を考慮して設計されており、鋼製シェルは耐食性のあるニッケルメッキ仕様、ガラス充填熱可塑性樹脂のインシュレーターはUL 94V-0難燃性基準を満たしています。金メッキ銅合金接点は、過酷な環境下でも優れた導電性と長期信頼性を保証します。
このコネクタはAmphenol HDシリーズの一部で、通信機器や標準I/Oアプリケーション向けに工業グレードの性能を提供します。スルーホール実装により、基板への強固な機械的接続が可能です。
Amphenol 26ピン高密度D-Subソケットは、信号接続の信頼性と耐久性が求められるあらゆる電子機器設計に最適なソリューションです。
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