Amphenol 26ピン高密度D-Subソケット フロントロック式 PCB実装
Amphenolの26ピン高密度D-Subソケット。フロントロック式で工業グレードの性能。通信機器、産業用I/Oに最適な信頼性の高い接続ソリューション。
Amphenol高密度D-Subコネクタは、コンパクトなフォームファクタで優れた信号密度を提供し、スペース効率が重要なアプリケーションに最適です。この26ピンD-Subソケットは、フロントロック機構とストレートPCB接続を備え、安全で信頼性の高い接続を実現します。
耐久性を考慮して設計されており、鋼製シェルは耐食性のあるニッケルメッキ仕様、ガラス充填熱可塑性樹脂のインシュレーターはUL 94V-0難燃性基準を満たしています。金メッキ銅合金接点は、過酷な環境下でも優れた導電性と長期信頼性を保証します。
主要仕様
- 定格電流: 3A
- 耐電圧: 600V AC (50Hz)
- 動作温度範囲: -55°C～+125°C
- スペース制約のあるアプリケーション向け高密度接点設計
このコネクタはAmphenol HDシリーズの一部で、通信機器や標準I/Oアプリケーション向けに工業グレードの性能を提供します。スルーホール実装により、基板への強固な機械的接続が可能です。
製品特徴
- 高密度設計でスペースを効率的に活用
- 信頼性の高いフロントロック機構
- 工業用環境向けの頑丈な構造
- 金メッキ接点による優れた電気的特性
- UL認定の難燃性材料を使用
- 幅広い温度範囲での安定動作
Amphenol 26ピン高密度D-Subソケットは、信号接続の信頼性と耐久性が求められるあらゆる電子機器設計に最適なソリューションです。
- 定格電流: 3A
- 耐電圧: 600V AC (50Hz)
- 動作温度範囲: -55°C～+125°C
- シェル材質: ニッケルメッキ鋼
- インシュレーター材質: ガラス充填熱可塑性樹脂(UL 94V-0)
- 接点材質: 金メッキ銅合金
- 接続方式: ストレートPCB接続
- 重量: 10g
- ロック方式: フロントロック
- ピン数: 26ピン
- 接続タイプ: 高密度D-Sub
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