CIF FR4 片面銅張り基板 100mm x 160mm
CIF製FR4片面銅張り基板（100x160mm）。電子工作、プロトタイプ開発に最適。35μm銅厚、MIL 13949F規格準拠。
CIF FR4 裸基板は、プロトタイプ開発や電子工作プロジェクト向けに設計された高品質なラミネート基板です。この片面銅張基板は8層のガラス繊維強化材を使用しており、耐久性と最適な電気的性能を確保しています。
MIL 13949F規格に準拠して製造されたこの基板は、様々な電子用途において信頼性の高い性能を発揮します。35μmの銅層厚は良好な導通性を提供しつつ、はんだ付けや回路トレースのための柔軟性を保持しています。
エッチング前のプレーンな銅張り状態のこの基板は、完全な設計の自由を提供し、手書き回路や実験的なレイアウトに最適です。厚さ1.6mmのFR4基材は優れた構造的サポートを提供し、標準的な基板加工工具で作業しやすい特性を持っています。
電子プロトタイプ、テスト回路、または高品質な材料と標準化された性能特性を必要とするカスタム電子設計に取り組むホビイスト、学生、プロフェッショナルに最適です。
主要仕様
- 基板タイプ: プレーン銅張板（未エッチング）
- 層数: 8層ガラス繊維ラミネート
- 銅厚: 35μm
- 準拠規格: MIL 13949F
- 材質: FR4基板上銅
- 基板厚: 1.6mm
- 寸法: 100mm（高さ） × 160mm（幅）
- 板材タイプ: プレーン銅張板（エッチング前）
- 層数: 8層ガラス繊維ラミネート
- 銅厚: 35μm
- 準拠規格: MIL 13949F
- 材質: FR4基板上銅
- 基板厚さ: 1.6mm
- 寸法: 100mm（高さ） × 160mm（幅）
- 重量: 50g
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