CIF 無洗浄鉛フリースルーペースト SMT用 10ml 217°C
CIF製 無洗浄鉛フリースルーペースト(10ml)。SMT用、融点217°C。微細ピッチ部品に最適なクラス5粒度。洗浄不要で便利。
CIF 無洗浄鉛フリースルーペーストは、表面実装技術(SMT)用途向けに設計された高品質なはんだペーストです。金属合金とフラックスを配合しており、ウェーブはんだ付けや手はんだ付けの両方で信頼性の高い性能を発揮します。合金は丸みを帯びたマーブル状(粒度: 20–160µm)で、吐出量を正確にコントロールできるため、微細ピッチや細線用途に最適です。このクラス5のはんだペーストは、高度な電子機器製造において重要な堆積の精度と一貫性を保証します。10mlシリンジ入りで供給され、ポイントトゥポイントの正確な塗布が可能です。
主な特徴:
- 鉛フリー合金組成(96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu) - 環境および安全規制に準拠しています。
- 無洗浄フラックス(12%活性度) - はんだ付け後の残留物を削減し、洗浄工程が不要です。
- 最適融点(217°C) - 敏感な部品を損なうことなく、強固で信頼性の高いはんだ接合を実現します。
- クラス5粒度 - 微細ピッチ部品や細いトレースへの精密な塗布を可能にします。
精密性と後処理の簡素化が求められる電子機器組立、プリント基板プロトタイピング、修理作業に最適です。CIF 無洗浄スルーペーストは、プロフェッショナルからホビー用途まで、信頼性の高い高性能ソリューションを提供します。
製品仕様:
- 合金タイプ: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- フラックス含有量: 12%
- 融点: 217°C
- 粒度: 20–160µm
- 等級: クラス5
- 容器タイプ: 10mlシリンジ
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- SMT(表面実装技術)部品の実装
- プリント基板のプロトタイピング
- 電子機器の修理作業
- 微細ピッチ部品のはんだ付け
- 合金組成: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- フラックス含有量: 12%
- 融点: 217°C
- 粒度: 20–160µm
- 等級: クラス5
- 容器タイプ: 10mlシリンジ
- 重量: 50g
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