CIF 片面エポキシプロトタイピング基板 200x300mm 35ミクロン
CIFの高品質片面エポキシプロトタイピング基板（200x300mm）。MIL規格準拠、UL94V0、耐アーク性に優れ電子工作に最適。
CIF 片面エポキシプロトタイピング基板は、産業用アプリケーション向けに設計されており、優れた性能と信頼性を提供します。この高品質なプロトタイピング基板は、35ミクロンの厚さ、片面エポキシ構造、および8層のガラスクロスを備えており、耐久性と剛性が向上しています。
この基板はMIL 13949 F標準に準拠しており、厳格な軍用規格を満たしています。難燃性評価はUL94V0、低吸湿性（0.05%未満）、優れた耐アーク性（60秒）を備えており、要求の高い電子プロトタイピングや回路基板アプリケーションに最適です。
主要仕様
- 厚さ: 35ミクロン
- 材質: エポキシ（ガラスクロス強化、8層）
- 標準規格: MIL 13949 F、UL94V0難燃性クラス
- 性能指標: 低吸湿性（0.05%未満）、高耐アーク性（60秒）
- 損失正接: 0.035
- 熱伝導率: 0.3 W/mK
- 基板タイプ: 無地銅（片面）
- 寸法: 200mm（幅）× 300mm（高さ）
用途
信頼性と精度が求められる産業用PCBプロトタイピングに最適です。電子回路の試作や教育機関での使用にも適しています。頑丈な設計により、過酷な環境下での使用にも耐えることができます。プリント基板の設計や開発において、高品質な結果を保証します。
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- 産業用PCBプロトタイピング
- 電子回路の試作
- 教育機関での電子工作
- 研究開発プロジェクト
- 厚さ: 35ミクロン
- 材質: エポキシ（ガラスクロス強化、8層）
- 標準規格: MIL 13949 F
- 難燃性クラス: UL94V0
- 吸湿性: 0.05%未満
- 耐アーク性: 60秒
- 損失正接: 0.035
- 熱伝導率: 0.3 W/mK
- 基板タイプ: 無地銅（片面）
- 寸法: 200mm × 300mm
- 重量: 100g
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