CIF 片面エポキシプロトタイピング基板 200x300mm 35ミクロン

CIF 片面エポキシプロトタイピング基板は、産業用アプリケーション向けに設計されており、優れた性能と信頼性を提供します。この高品質なプロトタイピング基板は、35ミクロンの厚さ、片面エポキシ構造、および8層のガラスクロスを備えており、耐久性と剛性が向上しています。

この基板はMIL 13949 F標準に準拠しており、厳格な軍用規格を満たしています。難燃性評価はUL94V0、低吸湿性（0.05%未満）、優れた耐アーク性（60秒）を備えており、要求の高い電子プロトタイピングや回路基板アプリケーションに最適です。

主要仕様

• 厚さ: 35ミクロン
• 材質: エポキシ（ガラスクロス強化、8層）
• 標準規格: MIL 13949 F、UL94V0難燃性クラス
• 性能指標: 低吸湿性（0.05%未満）、高耐アーク性（60秒）
• 損失正接: 0.035
• 熱伝導率: 0.3 W/mK
• 基板タイプ: 無地銅（片面）
• 寸法: 200mm（幅）× 300mm（高さ）

用途

信頼性と精度が求められる産業用PCBプロトタイピングに最適です。電子回路の試作や教育機関での使用にも適しています。頑丈な設計により、過酷な環境下での使用にも耐えることができます。プリント基板の設計や開発において、高品質な結果を保証します。