CIF 片面エポキシプロトタイピング基板 200x300mm 35ミクロン
CIFの高品質片面エポキシプロトタイピング基板（200x300mm）。MIL規格準拠、UL94V0、耐アーク性に優れ電子工作に最適。
CIF 片面エポキシプロトタイピング基板は、産業用アプリケーション向けに設計されており、優れた性能と信頼性を提供します。この高品質なプロトタイピング基板は、35ミクロンの厚さ、片面エポキシ構造、および8層のガラスクロスを備えており、耐久性と剛性が向上しています。
この基板はMIL 13949 F標準に準拠しており、厳格な軍用規格を満たしています。難燃性評価はUL94V0、低吸湿性（0.05%未満）、優れた耐アーク性（60秒）を備えており、要求の高い電子プロトタイピングや回路基板アプリケーションに最適です。
主要仕様
- 厚さ: 35ミクロン
- 材質: エポキシ（ガラスクロス強化、8層）
- 標準規格: MIL 13949 F、UL94V0難燃性クラス
- 性能指標: 低吸湿性（0.05%未満）、高耐アーク性（60秒）
- 損失正接: 0.035
- 熱伝導率: 0.3 W/mK
- 基板タイプ: 無地銅（片面）
- 寸法: 200mm（幅）× 300mm（高さ）
用途
信頼性と精度が求められる産業用PCBプロトタイピングに最適です。電子回路の試作や教育機関での使用にも適しています。頑丈な設計により、過酷な環境下での使用にも耐えることができます。プリント基板の設計や開発において、高品質な結果を保証します。
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 産業用PCBプロトタイピング
- 電子回路の試作
- 教育機関での電子工作
- 研究開発プロジェクト
- 厚さ: 35ミクロン
- 材質: エポキシ（ガラスクロス強化、8層）
- 標準規格: MIL 13949 F
- 難燃性クラス: UL94V0
- 吸湿性: 0.05%未満
- 耐アーク性: 60秒
- 損失正接: 0.035
- 熱伝導率: 0.3 W/mK
- 基板タイプ: 無地銅（片面）
- 寸法: 200mm × 300mm
- 重量: 100g
Always follow local regulations and product guidance.
英国本土のご注文は標準配送無料です。チェックアウト時に速達配送オプションと国際配送をご利用いただけます。
ほとんどの商品に対して30日間の返金保証を提供しています。不良品の場合は、14日以内にご連絡いただければ交換または返金いたします。
配送・返品ポリシーをすべて見るセキュアな取引
当社はお客様の支払いおよび個人情報の取り扱いを最大限に注意しています。当社のウェブサイトは、セキュアソケットレイヤー（SSL）を含む高度な暗号化技術を採用しており、情報の送信中を保護します。安全な接続は、ブラウザのアドレスバーに「https」と鍵マークが表示されているかどうかで確認できます。
クッキーポリシー
クッキーは、買い物かごを追跡し、あなたが戻ってきたときに記憶することで、ショッピング体験を向上させます。また、閲覧履歴に基づいたバナー広告を使用して、興味のある可能性のある商品を表示します。
セキュリティ警告
フィッシング詐欺に注意してください！当社はメールで個人情報を求めることはありません。そのような情報が必要な場合は、電話で連絡するようお願いします。機密情報を要求するメールを受け取った場合は、返信せず、すぐに当社までご連絡ください。
類似商品
おすすめ商品
